[发明专利]圆筒型溅射靶及其制造方法在审
申请号: | 201880012802.0 | 申请日: | 2018-04-03 |
公开(公告)号: | CN110337507A | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 三岛昭史;加藤慎司 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 刁兴利;康泉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆筒型 基底处理 接合材料 溅射靶 填充 熔点 接合 固相线 衬管 制造 接合工序 温度超过 内周面 外周面 固化 | ||
本发明提供一种圆筒型溅射靶及其制造方法,本发明的圆筒型溅射靶的制造方法包括:基底处理工序,在作为圆筒型靶(2)的接合面的内周面和作为圆筒型衬管(3)的接合面的外周面中的至少一方涂布基底处理接合材料以形成基底处理层(11);及接合工序,在基底处理工序之后,将填充用接合材料填充到圆筒型靶(2)与插入到该圆筒型靶内的衬管(3)之间的间隙并进行固化,基底处理接合材料的熔点或固相线温度超过填充用接合材料的熔点或固相线温度。
技术领域
本发明涉及一种使用于溅射装置中的圆筒型溅射靶及其制造方法。
本申请主张基于2017年4月7日于日本申请的专利申请2017-076471号及2018年3月23日于日本申请的专利申请2018-56467号的优先权,并将其内容援用于此。
背景技术
已知有一边使圆筒型溅射靶旋转一边进行溅射的溅射装置。如专利文献1或专利文献2所示,该溅射装置中所使用的圆筒型溅射靶在圆筒型衬管的外周面上接合有圆筒型靶的内周面。
已知有如下接合方法:在该接合中,在成为接合面的圆筒型衬管的外周面及圆筒型靶的内周面上,作为基底处理而通过基于超声波焊接机(超声波钎焊烙铁)的焊接机处理来形成与接合材料相同或类似的被膜,之后,在圆筒型靶中插入圆筒型衬管,在两者之间设置用于接合部的间隙,在该间隙中供给接合材料以填充间隙。并且,也已知有作为接合材料而使用铟(In)。
专利文献1:日本特开2016-74977号公报(A)
专利文献2:日本特开2014-37619号公报(A)
圆筒型衬管与圆筒侧靶的接合需要如下一系列工艺:这些衬管及靶的加热、基于基底处理接合材料的基底处理及其冷却、衬管向靶的插入、在两者之间形成接合材料用间隙、组装、靶及衬管的再加热、接合材料向间隙的填充及冷却。
在此,若对靶与衬管的基底处理进行说明,则基底处理为如下工序:将靶及衬管加热至基底处理接合材料的熔点以上,并使用超声波钎焊烙铁对衬管的外周面及靶的内周面涂布基底处理接合材料。
靶及衬管的基底处理接合材料的表面通过基底处理后的冷却及用于将接合材料填充于两者的间隙中的接合前的再加热而进行表面氧化。
通过形成该基底处理接合材料表面的氧化膜,所填充的接合材料与基底处理接合材料的接触受到阻止,并容易产生接合不良,在接合后的超声波探伤检查中无法确保既定的接合面积比率,有时产品的品质成为不合格。
关于这种品质成为不合格的溅射靶,在对整体进行加热以使接合材料熔解之后,需要从衬管中取出靶,再次进行修正接合的操作。另一方面,随着被溅射的基板的大型化,圆筒型靶被加长,也期待接合强度的提高。
发明内容
本发明是鉴于这种情况而完成的,其目的在于防止因经过基底处理的接合材料表面的氧化膜而产生接合不良,并减少接合的修正操作以提高生产率,并且提高靶与衬管的接合强度。
本发明的一方式的圆筒型溅射靶的制造方法(以下,称作“本发明的圆筒型溅射靶的制造方法”),其将圆筒型衬管的外周面和圆筒型靶的内周面设为接合面,并由接合材料来填充设置于接合面之间的间隙并进行接合,所述圆筒型溅射靶的制造方法包括:基底处理工序,在作为所述圆筒型靶的接合面的内周面和作为所述圆筒型衬管的接合面的外周面中的至少一方涂布基底处理接合材料以形成基底处理层;及接合工序,在基底处理工序之后,将填充用接合材料填充到所述圆筒型靶与插入到该圆筒型靶内的所述衬管之间的间隙中并进行固化,所述基底处理接合材料的熔点或固相线温度超过所述填充用接合材料的熔点或固相线温度。
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