[发明专利]绝缘基体、半导体封装以及半导体装置

权利要求书

1.一种绝缘基体，其特征在于，具备：

板状的绝缘基板，具有上表面、侧面和位于从所述上表面至所述侧面的位置的槽部；

金属层，具有：第一金属层，位于所述上表面；以及第二金属层，与所述第一金属层连续，位于所述槽部的内壁；

接合材料，位于所述金属层的上表面；以及

引线端子，在俯视时与所述槽部重叠，并且隔着所述接合材料位于所述第一金属层的上表面，

所述接合材料具有：第一接合材料，将所述引线端子固定于所述第一金属层；以及第二接合材料，与所述第一接合材料连续，位于所述第二金属层的上表面，

所述槽部具有所述内壁突出的突出部，并且所述第二接合材料位于所述突出部与所述引线端子之间。

2.根据权利要求1所述的绝缘基体，其特征在于，

在侧视时，对于所述突出部而言，所述内壁彼此突出。

3.根据权利要求1所述的绝缘基体，其特征在于，

所述第二接合材料还位于所述突出部的下侧，

位于所述突出部的上侧的所述第二接合材料比位于所述突出部的下侧的所述第二接合材料多。

4.根据权利要求1所述的绝缘基体，其特征在于，

所述绝缘基板层叠有多个绝缘层，

并且所述多个绝缘层具有：所述第一金属层位于上表面的第一绝缘层；以及

第二绝缘层，位于所述第一绝缘层的下表面，

所述槽部位于所述第一绝缘层的上表面至侧面的位置。

5.根据权利要求4所述的绝缘基体，其特征在于，

在俯视时，在与所述槽部重叠的位置，所述第二绝缘层的上表面露出。

6.根据权利要求1所述的绝缘基体，其特征在于，

在俯视时，所述槽部的宽度比所述第一金属层的宽度小。

7.根据权利要求1所述的绝缘基体，其特征在于，

所述引线端子的宽度比所述槽部的最大宽度小。

8.一种半导体封装，其特征在于，具备：

基板，在上表面具有安装有半导体元件的安装区域；

框体，以包围所述安装区域的方式进行定位，在侧壁具有贯通孔；以及

权利要求1～7中任一项所述的绝缘基体，装配于所述贯通孔。

9.一种半导体装置，具备：

权利要求8所述的半导体封装；

半导体元件，安装于所述半导体封装的所述安装区域；以及

盖体，二覆盖所述半导体元件，与所述半导体封装的所述框体的上端接合。