[发明专利]绝缘基体、半导体封装以及半导体装置

说明书

本发明提供了绝缘基体，该绝缘基体具备：绝缘基板、金属层、接合材料以及引线端子。绝缘基板为板状，具有从上表面至侧面的槽部。金属层具有：第一金属层，位于绝缘基板的上表面；以及第二金属层，与第一金属层连续，位于槽部的内表面。接合材料位于金属层的上表面。引线端子与槽部重叠，并且隔着接合材料位于第一金属层的上表面。接合材料具有：第一接合材料，将引线端子固定于第一金属层；以及第二接合材料，与第一接合材料连续，位于第二金属层的上表面，槽部具有内壁突出的突出部，并且第二接合材料位于突出部与引线端子之间。

技术领域

本发明涉及一种绝缘基体、使用了绝缘基体的半导体封装以及半导体装置。

背景技术

近年来，随着手机等的普及，为了在无线通信设备中传输更高速化、大容量的信息而推荐高频化。其中，已知有一种绝缘基体，该绝缘基体具备传递高频的信号的金属层所在的绝缘基板以及固定于金属层并且用于向外部传递信号的引线端子(参照日本特开2006-179839号公报)。

在日本特开2006-179839号公报所公开的技术中，记载了一种在绝缘基板的侧面具有槽部，在槽部还固定有引线的接合材料所在的绝缘基体。然而，在专利文献1的技术中，槽部具有固定的宽度，因此有时在金属层与引线端子之间难以积存接合材料。

发明内容

本发明的一个实施方案的绝缘基体具备：绝缘基板、金属层、接合材料以及引线端子。绝缘基板为板状，具有从上表面到侧面的槽部。金属层具有：第一金属层，位于绝缘基板的上表面；以及第二金属层，与第一金属层连续，位于槽部的内表面。接合材料位于金属层的上表面。引线端子与槽部重叠，并且隔着接合材料位于第一金属层的上表面。接合材料具有：第一接合材料，将引线端子固定于第一金属层；以及第二接合材料，与第一接合材料连续，位于第二金属层的上表面，槽部具有内壁突出的突出部，而且第二接合材料位于突出部与引线端子之间。

本发明的一个实施方案的半导体封装具备：基板、框体以及上述绝缘基体。在基板的上表面安装有半导体元件。框体位于包围基板的安装区域的位置，在侧壁具有贯通孔。上述绝缘基体装配于贯通孔。

本发明的一个实施方案的半导体装置具备：上述半导体封装、半导体元件以及盖体。半导体元件安装在半导体封装的安装区域。盖体覆盖半导体元件，与半导体封装的框体的上端接合。

附图说明

图1是本发明的一个实施方案的半导体装置的立体图。

图2是图1所示的本发明的一个实施方案的半导体装置中的A的放大图。

图3是表示从上表面观察本发明的一个实施方案的半导体封装立体图。

图4是从上表面观察本发明的一个实施方案的半导体封装的俯视图。

图5是图4所示的本发明的一个实施方案的半导体封装的沿B-B线的剖面图。

图6是本发明的一个实施方案的半导体封装的分解立体图。

图7是从上表面观察本发明的一个实施方案的绝缘基体的立体图。

图8是从下表面观察本发明的一个实施方案的绝缘基体的立体图。

图9是从上表面观察本发明的一个实施方案的绝缘基体(无接合材料)的立体图。

图10是从上表面观察本发明的其他实施方案的绝缘基体的立体图。

图11是从上表面观察本发明的其他实施方案的绝缘基体(无接合材料)的立体图。

具体实施方式