[发明专利]陶瓷生片制造用脱模薄膜和其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，其以聚酯薄膜为基材，所述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠膜厚为0.02μm以上且0.15μm以下的脱模层、或借助其他层层叠膜厚为0.02μm以上且0.15μm以下的脱模层，脱模层中含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂，脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下，且算术平均粗糙度(Sa)为1.5nm以下，

所述脱模层中所含的粘结剂成分包含具有长链烷基的树脂，

所述硅酮系脱模剂具有聚醚部位，且在脱模层中含有0.1～20质量％所述硅酮系脱模剂。

2.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜的制造方法，其特征在于，该陶瓷生片制造用脱模薄膜以聚酯薄膜为基材，所述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠膜厚为0.02μm以上且0.15μm以下的脱模层、或借助其他层层叠膜厚为0.02μm以上且0.15μm以下的脱模层，脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下，

所述制造方法具备如下工序：将含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂的涂液涂布于聚酯薄膜的至少单面的工序；和，在涂布后，将薄膜在干燥炉中进行加热的工序，在涂布后1.5秒以内放入初始干燥炉中，在初始干燥炉中进行1.0秒以上且3.0秒以下的时间的干燥后，在加热干燥炉中进行加热固化。

3.一种陶瓷生片的制造方法，其特征在于，其为利用权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜成型为陶瓷生片的陶瓷生片的制造方法，或利用权利要求2所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜的制造方法成型为陶瓷生片的陶瓷生片的制造方法，成型后的陶瓷生片具有0.2μm～1.0μm的厚度。

4.一种陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，采用权利要求3所述的陶瓷生片的制造方法。