[发明专利]电子器件模块和用于制造电子器件模块的方法

权利要求书

1.电子器件模块（10），所述电子器件模块包括：

电路板元件（20）；

具有至少一个导电的第一接触元件（44、45）的基座（40），其中所述基座（40）被固定在所述电路板元件（20）上并且与所述电路板元件（20）电连接；

至少一个电子结构元件（50），其中所述电子结构元件（50）包括至少一个导电的第二接触元件（64、65），

其中所述电子结构元件（50）通过所述第一接触元件（44、45）与所述第二接触元件（64、65）之间的电接触区域与所述基座（40）电连接；

其特征在于，

所述第一接触元件（44、45）的区段（75、76）在所述基座（40）的背向所述电路板元件（20）的第一侧面上从所述基座（40）中伸出，其中所述第一接触元件（44、45）的从所述基座（40）中伸出的区段（75、76）至少部分地被容纳在所述电子结构元件（50）的空腔中，

其中所述第一接触元件（44、45）的从所述基座（40）中伸出的区段（75、76）和/或所述第二接触元件（64、65）的能够与所述第一接触元件（44、45）发生电接触的区段弹性地构造，使得所述电子结构元件（50）借助于所述第一接触元件（44、45）与所述第二接触元件（64、65）之间的弹力机械地固定在所述基座（40）上。

2.根据权利要求1所述的电子器件模块（10），其中，

所述基座（40）通过焊接和/或压入销固定在所述电路板元件（20）上。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件模块（10），其中，

所述电子结构元件（50）的空腔用填料（28）来填充，使得所述第一接触元件（44、45）与所述第二接触元件（64、65）之间的电接触区域被所述填料（28）所覆盖。

4.根据权利要求1或2所述的电子器件模块（10），其中，

所述电子结构元件（50）的空腔用填料（28）来填充，使得被所述电子结构元件（50）所包围的区域用填料（28）来填充。

5.根据权利要求4所述的电子器件模块（10），其中，

所述电子结构元件（50）的空腔用填料（28）来填充，使得被所述电子结构元件（50）所包围的区域完全用填料（28）来填充。

6.根据权利要求1或2所述的电子器件模块（10），其中，

所述电路板元件（20）的第一侧面至少部分地被填料（28）覆盖，使得电连接部位在所述基座（40）与所述电路板元件（20）之间被所述填料（28）所覆盖。

7.根据权利要求1或2所述的电子器件模块（10），其中，

所述电路板元件（20）的第一侧面至少部分地被填料（28）覆盖，使得包括焊盘（21、22）的电连接部位在所述基座（40）与所述电路板元件（20）之间被所述填料（28）所覆盖。

8.根据权利要求1或2所述的电子器件模块（10），其中，

所述电子结构元件（50）具有至少一个用于使所述电子结构元件（50）相对于所述电路板元件（20）定向的凸起部，其中所述凸起部嵌接到所述电路板元件（20）的凹部（51）中。

9.根据权利要求8所述的电子器件模块（10），其中，

所述电路板元件（20）布置在基板（30）上，并且其中所述凸起部穿过所述电路板元件（20）的凹部（51）并且与所述基板（30）接触。

10.根据权利要求1所述的电子器件模块（10），其中，所述电子器件模块（10）用于传动机构控制装置或电动车。