[发明专利]电子器件模块和用于制造电子器件模块的方法有效

专利信息
申请号: 201880013410.6 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN110301166B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: U.利斯科夫 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H05K1/18;H05K5/00;H05K3/30;H05K3/28
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 方莉;陈浩然
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 模块 用于 制造 方法
【说明书】:

提出一种特别是用于传动机构控制装置或电动车的电子器件模块(10),该电子器件模块包括:电路板元件(20);具有至少一个导电的第一接触元件(44、45)的基座(40),其中所述基座(40)被固定在所述电路板元件(20)上并且与所述电路板元件(20)电连接;至少一个电子结构元件(50),其中所述电子结构元件(50)包括至少一个导电的第二接触元件(64、65),其中所述电子结构元件(50)通过所述第一接触元件(44、45)与所述第二接触元件(64、65)之间的电接触区域与所述基座(40)电连接;其特征在于,所述第一接触元件(44、45)的区段(75、76)在所述基座(40)的背向电路板元件(20)的第一侧面上从所述基座(40)中伸出,其中所述第一接触元件(44、45)的从基座(40)中伸出的区段(75、76)至少部分地被容纳在所述电子结构元件(50)的空腔中,其中所述第一接触元件(44、45)的从基座(40)中伸出的区段(75、76)和/或所述第二接触元件(64、65)的区段如此弹性地构造,使得所述电子结构元件(50)借助于弹力在所述第一接触元件(44、45)与所述第二接触元件(64、65)之间机械地固定在所述基座(40)上。

技术领域

发明涉及一种电子器件模块以及一种用于制造电子器件模块的方法。

背景技术

电子结构元件(像比如传感器、大的电的结构元件和/或插头)对于电子器件模块来说比如通过螺钉和/或铆接连接被固定在电路板元件上或者被集成在电路板元件中。被插入在电路板元件和/或柔性膜中的销(所谓的穿孔焊接触点,Durchsteck-Loetkontakte)从传感器、结构元件和/或插头中伸出。作为替代方案,所述销被熔焊或焊接到继续传输的冲裁网格上。传感器和/或插头借助于冲裁网格、柔性膜和/或电路板与中心的传动机构控制器iTCU或传动机构插头连接。

传感器、结构元件和/或插头的目前已知的、在电路板元件上的固定方式的缺点典型地是,传感器和/或插头的位置只能通过原则上的设计变化来改变。然而,通常由于用于固定电子结构元件的螺钉和/或铆钉在电路板元件上需要面积和空间,电子结构元件或者传感器和/或插头的位置的变化变得困难。

此外,电子结构元件借助于回流焊接被固定在电路板元件上。因此,在现有技术中,传感器和/或连接器必须如此构造,使得其在没有损坏的情况下经受得住回流焊接过程中的高温。诸如扼流线圈的大的电的结构元件由于高的热质量(大的铜质量)只能有条件地进行回流焊接。

发明内容

本发明的实施方式能够以有利的方式实现控制模块,对于该控制模块来说电子结构元件或者传感器和/或插头在电路板元件上的位置在技术上能够易于改变。

根据本发明的第一方面提出一种特别是用于传动机构控制装置或电动车的电子器件模块,该电子器件模块包括:电路板元件;具有至少一个导电的第一接触元件的基座,其中基座被固定在电路板元件上并且与电路板元件电连接;至少一个电子结构元件,其中所述电子结构元件包括至少一个导电的第二接触元件,其中所述电子结构元件通过第一接触元件与第二接触元件之间的电接触区域与基座电连接,其特征在于,所述第一接触元件的区段在所述基座的背向第一电路板元件的一面从所述基座中伸出,其中所述第一接触元件的从基座中伸出的区段至少部分地被容纳在电子结构元件的空腔中,其中所述第一接触元件的从基座中伸出的区段和/或所述第二接触元件的区段如此弹性地构造,使得电子结构元件借助于弹力在第一接触元件与第二接触元件之间机械地被固定在基座上。

其中的优点是,电子结构元件能够在技术上容易地被固定在电路板元件上。除此以外,电子结构元件的固定位置能够通过基座的固定位置的变化在技术上容易地改变。除此以外,电子结构元件、特别是传感器、大的电的结构元件和/或连接插头仅仅在回流焊接之后借助于基座被固定在电路板元件上。由此,电子结构元件或者传感器和/或连接插头没有遭受回流焊接时的高温。因此,电子结构元件能够由成本低廉的材料制造。这降低了制造成本。

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