[发明专利]基板收纳处理装置、基板收纳处理方法以及记录介质有效
申请号: | 201880013506.2 | 申请日: | 2018-02-15 |
公开(公告)号: | CN110326098B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 松本昭博;松下道明;村田晃;田代稔 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/00;H01L21/027 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 处理 装置 方法 以及 记录 介质 | ||
提供一种能够确认在用于收纳基板的盒中是否恰当地装设有盖的基板收纳处理装置、基板收纳处理方法以及记录介质。基板收纳处理装置具备:载置部,其用于配置盒,所述盒具有以相对于开口部可装卸的方式装设于开口部的盖;盖装卸机构,其进行盖相对于被配置在载置部的盒的开口部的装卸,所述盖装卸机构设置为能够在与被配置在开口部的位置的盖接触的装设位置和不与被配置在开口部的位置的盖接触的退避位置之间移动;盖保持传感器部,其用于探测是否由盖装卸机构保持着盖;以及控制部,其基于盖保持传感器部的探测结果来判定有无与盖的装卸有关的异常。
技术领域
本发明涉及一种用于恰当地搬送收纳基板的盒的基板收纳处理装置、基板收纳处理方法以及记录介质。
背景技术
在进行半导体晶圆等基板的处理的处理系统中,通过使用被称作前开式晶圆传送盒(FOUP:Front Opening Pod)的高机密性的盒,能够使基板搬送时的机密保持性和安全性提高。在该前开式晶圆传送盒的盒主体设置有用于使基板出入的开口部,在该开口部可装卸地装设能够利用闩锁机构上锁的盖(例如参照专利文献1)。
在上述处理系统中,开口部被盖封闭的状态的盒被载置于载置台,利用具有钥匙的盖装卸机构来将盒的盖解锁以开放开口部。然后,在开口部开放的状态下,从盒内取出基板,进行基板的处理。将处理后的基板再次收纳于盒内,之后,通过盖装卸机构来利用盖再次封闭盒的开口部并上锁。经过这一系列的处理而密闭的盒在收纳有处理后的基板的状态下被从载置台搬出。
在上述的处理系统中,在盖相对于收纳基板的盒主体没有恰当地装设以及上锁的情况下,存在在之后搬送盒时基板飞出至盒外而落下的担忧。
由于各种原因导致盖相对于盒主体没有恰当地装设和上锁。例如,有时应该在封闭盒主体的开口部的位置上锁并与盖装卸机构分离的盖由于设置于盒的上锁机构等的故障而不与盖装卸机构分离,而是与盖装卸机构一同移动至退避位置。在该情况下,本来应该由盖封闭的盒主体的开口部成为开放的状态,因此有可能导致在之后搬送盒时基板飞出。
专利文献1:日本特开2001-358197号公报
发明内容
本发明是鉴于上述的情况而完成的,其目的在于提供一种能够确认在用于收纳基板的盒中是否恰当地装设有盖的基板收纳处理装置、基板收纳处理方法以及记录介质。
本发明的一个方式涉及一种基板收纳处理装置,其具备:载置部,其用于配置盒,所述盒用于收纳基板,并且所述盒具有开口部和以相对于该开口部可装卸的方式装设于该开口部的盖;盖装卸机构,其进行盖相对于被配置在载置部的盒的开口部的装卸,所述盖装卸机构设置为能够在与被配置在开口部的位置的盖接触的装设位置和不与被配置在开口部的位置的盖接触的退避位置之间移动;盖保持传感器部,其用于探测是否由盖装卸机构保持着盖;以及控制部,其基于盖保持传感器部的探测结果来判定有无与盖的装卸有关的异常。
本发明的其它方式涉及一种基板收纳处理方法,在基板收纳处理装置中判定有无与盖的装卸有关的异常,所述基板收纳处理装置具备:载置部,其用于配置盒,所述盒用于收纳基板,并且所述盒具有开口部和以相对于该开口部可装卸的方式装设于该开口部的盖;以及盖装卸机构,其进行盖相对于被配置在载置部的盒的开口部的装卸,所述盖装卸机构设置为能够在与被配置在开口部的位置的盖接触的装设位置和不与被配置在开口部的位置的盖接触的退避位置之间移动,所述基板收纳处理方法包括以下的工序:利用盖保持传感器部探测是否由盖装卸机构保持着盖;以及基于盖保持传感器部的探测结果来判定有无与盖的装卸有关的异常。
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