[发明专利]树脂组合物、树脂组合物的制备方法和结构体

权利要求书

1.树脂组合物，其中，

所述树脂组合物含有用小粒径填充剂将大径粒子的表面的一部分被覆的被覆大径粒子、小粒径填充剂和绝缘性粘结剂，

将上述被覆大径粒子分散而成，

上述大径粒子的粒径为2μm以上，

上述小粒径填充剂的粒径为上述大径粒子的粒径的0.02%以上且5.0%以下，

上述小粒径填充剂相对于上述大径粒子的量低于156体积%。

2.权利要求1所述的树脂组合物，其中，上述大径粒子为导电粒子。

3.权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，上述小粒径填充剂为二氧化硅填充剂。

4.权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其中，上述大径粒子的粒径低于50μm。

5.树脂组合物的制备方法，其中，

所述制备方法具有：

工序(A)，所述工序通过搅拌平均粒径为2μm以上的大径粒子和粒径为上述大径粒子的粒径的0.02%以上且5.0%以下的小粒径填充剂，得到用上述小粒径填充剂被覆上述大径粒子的第1被覆粒子；和

工序(B)，所述工序通过搅拌上述第1被覆粒子和绝缘性粘结剂，得到在上述绝缘性粘结剂中分散有用上述小粒径填充剂被覆上述大径粒子的表面的一部分的第2被覆粒子的树脂组合物，

在上述工序(A)中，按照上述小粒径填充剂相对于上述大径粒子的量低于156体积%来掺混上述大径粒子和上述小粒径填充剂。

6.粘接剂，其中，所述粘接剂包含权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物。

7.粘接薄膜，其中，所述粘接薄膜包含权利要求6所述的粘接剂。

8.权利要求7所述的粘接薄膜，其中，该粘接薄膜整体的上述大径粒子的个数密度(个/mm²)与从该粘接薄膜任意提取的0.2mm×0.2mm区域中的上述大径粒子的个数密度(个/mm²)之差为15%以下。

9.各向异性导电粘接剂，其中，所述各向异性导电粘接剂包含权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物，上述大径粒子为导电粒子。

10.各向异性导电薄膜，其中，所述各向异性导电薄膜包含权利要求9所述的各向异性导电粘接剂。

11.结构体，其中，所述结构体通过权利要求6所述的粘接剂或权利要求7所述的粘接薄膜使第1部件和第2部件连接而得。

12.连接结构体，其中，所述连接结构体通过权利要求9所述的各向异性导电粘接剂或权利要求10所述的各向异性导电薄膜使第1电子部件和第2电子部件各向异性连接而得。

13.结构体的制备方法，其中，所述制备方法通过权利要求6所述的粘接剂或权利要求7所述的粘接薄膜，使第1部件和第2部件连接。

14.连接结构体的制备方法，其中，所述制备方法通过权利要求9所述的各向异性导电粘接剂或权利要求10所述的各向异性导电薄膜，使第1电子部件和第2电子部件各向异性连接。

15.各向异性导电粘接剂，其中，

所述各向异性导电粘接剂含有用绝缘性填充剂被覆导电粒子的表面的一部分的被覆导电粒子、绝缘性填充剂和绝缘性粘结剂，

在上述绝缘性粘结剂中分散有上述被覆导电粒子，

上述导电粒子的粒径为7μm以上，

上述绝缘性填充剂的粒径为上述导电粒子的粒径的0.02~0.143%，

上述绝缘性填充剂相对于上述导电粒子的量为0.78~77体积%。