[发明专利]树脂组合物、树脂组合物的制备方法和结构体

说明书

本发明提供可通过简易的方法分散导电粒子，可抑制电子部件的电极端子间的短路的各向异性导电粘接剂、各向异性导电粘接剂的制备方法和连接结构体。各向异性导电粘接剂含有用绝缘性填充剂将导电粒子的表面的一部分被覆的被覆导电粒子、绝缘性填充剂和绝缘性粘结剂，在绝缘性粘结剂中分散有被覆导电粒子，导电粒子的粒径为7μm以上，上述绝缘性填充剂的粒径为上述导电粒子的粒径的0.02~0.143%，上述绝缘性填充剂相对于上述导电粒子的量为0.78~77体积%。

技术领域

本技术涉及树脂组合物、树脂组合物的制备方法和结构体。本申请以在日本于2017年3月6日申请的日本专利申请号特愿2017-042220为基础要求优先权，将该申请以参照的形式引用在本申请中。

背景技术

在含有粒子的树脂组合物中，由于因凝聚导致的性能降低等各种原因，需要粒子具有高分散性(例如参照专利文献1)。特别是在电子部件用树脂组合物、电子部件用粘接剂等中强烈需要这种高分散性。原因在于：在粒子的分散性低的情况下，难以保持树脂组合物的品质稳定性。

作为电子部件用粘接剂的一个实例，有电路连接材料，其中的各向异性导电粘接剂通常使用在绝缘性粘结剂中分散有导电粒子的粘接剂(例如参照专利文献2~4)。但是，即使在刚制备后分散，各向异性导电粘接剂中的导电粒子有时也会凝聚。导电粒子的凝聚会成为导电粒子捕捉效率降低、在电子部件的电极端子间发生短路等的原因。因此，有时预先在导电粒子的表面形成绝缘覆膜(例如参照专利文献2)。

但是，若在导电粒子的表面形成绝缘覆膜，则有制备成本会增加的倾向。特别是导电粒子的粒径变得越大，导电粒子的表面积也变大，用于在导电粒子的表面形成绝缘覆膜的技术的难易度也上升，有制备成本会进一步增加的倾向。因此，即使在导电粒子的粒径大的情况下，也需要通过简易的方法均匀地分散导电粒子，抑制电子部件的电极端子间的短路。

另外，即使在绝缘性粘结剂中分散的粒子的粒径小的情况下，也需要均匀地分散。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-134887号公报；

专利文献2：日本特开2015-133301号公报；

专利文献3：日本特开2014-241281号公报；

专利文献4：日本特开平11-148063号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

另外，本技术是鉴于如上所述的以往的实际情况而提出的，提供可通过简便的方法均匀地分散粒子的树脂组合物、树脂组合物的制备方法和结构体。

另外，在为各向异性导电粘接剂的情况下，提供即使在导电粒子的粒径大的情况下，也可通过简易的方法均匀地分散导电粒子，可抑制电子部件的电极端子间的短路的各向异性导电粘接剂、各向异性导电粘接剂的制备方法和连接结构体。

用于解决课题的手段

本技术所涉及的树脂组合物含有用小粒径填充剂被覆大径粒子的表面的一部分的被覆大径粒子、小粒径填充剂和绝缘性粘结剂，将上述被覆大径粒子分散而成，上述大径粒子的粒径为2μm以上，上述小粒径填充剂的粒径为上述大径粒子的粒径的0.02~5.0%，上述小粒径填充剂相对于上述大径粒子的量低于156体积%。