[发明专利]物理量传感器

说明书

具备：第一基板(10)，通过在另一表面(10b)侧形成凹部(11)，在一表面(10a)侧形成薄膜部(12)；第二基板(20)，在一表面(20a)中的与凹部(11)对置的部分形成凹陷部(20c)，第一基板(10)的凹部(11)及第二基板(20)的凹陷部(20c)为，将凹部(11)的底面的端部投影到第一基板(10)的一表面(10a)得到的投影线成为包围凹陷部(20c)的开口端的大小。并且，在薄膜部(12)中的第一基板(10)的另一表面(10b)侧的表面中，设与穿过凹陷部(20c)的开口端且沿相对于第一基板(10)的一表面(10a)的法线方向的延长线交叉的位置为特定位置，则在薄膜部(12)向凹陷部(20c)侧位移时，薄膜部(12)在特定位置处产生最大拉伸应力。

相关申请的相互参照

本申请基于2017年2月28日提出申请的日本专利申请号2017-37276号，在此参照援引其记载的内容。

技术领域

本公开涉及具有薄膜部的物理量传感器。

背景技术

以往，作为具有薄膜部的物理量传感器，提案了如下述的压力传感器(例如，参照专利文献1)。具体而言，该压力传感器在第一基板接合有第二基板。第一基板使用作为脆性材料的硅基板等而构成，从与接合到第二基板的一表面相反侧的另一表面到该一表面侧形成有构成薄膜部的凹部。此外，在第一基板形成有在薄膜部根据压力而使电阻值变化的计量电阻。第二基板的与第一基板的一表面接合的一表面之中的与凹部对置的部分，形成有与第一基板之间构成基准压力室的凹陷部。

凹陷部的开口端比形成在第一基板的凹部的底面大。即，当从相对于第一基板的一表面的法线方向观察时，凹陷部形成为开口端包围形成在第一基板的凹部的底面的端部。另外，凹部的底面中的端部是指凹部的底面和该凹部的侧面的边界部分。

这样的压力传感器，当将测量介质导入凹部时，根据测量介质的压力而薄膜部发生位移，计量电阻的电阻值发生变化。因而，输出对应于电阻值的变化的传感器信号。

上述压力传感器例如如下所述进行制造。即，在第一基板形成计量电阻等。此外，在第二基板通过蚀刻等形成凹陷部。然后，通过将第一基板和第二基板粘合，并在第一基板通过蚀刻等形成构成薄膜部的凹部，从而制造上述压力传感器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2015-52588号公报

发明内容

在上述半导体装置中，凹陷部的开口端被设为比形成在第一基板的凹部的底面大。因此，当在凹部内导入测量介质时，薄膜部以凹部的底面中的端部为支承部而整体向凹陷部侧位移。即，薄膜部以该薄膜部的端部作为支承部而整体向凹陷部侧位移。在这种情况下，薄膜部处产生的拉伸应力在凹部的底部中的端部最大。

然而，凹部通过蚀刻等而形成，凹部的底面中的端部是底面和侧面的边界部分，为角部，形状容易发生偏差(波动、不稳定)。因此，在上述压力传感器中，由于形状容易偏差的凹部的底面中的端部产生最大的拉伸应力，所以薄膜部处产生的最大拉伸应力容易偏差(波动、不稳定)。因此，在上述压力传感器中，由于薄膜部的破坏耐压依赖于最大拉伸应力，所以薄膜部的破坏耐压容易发生偏差(波动、不稳定)。

另外，此处以压力传感器为例进行了说明，但在具有上述的凹部、薄膜部、以及凹陷部的加速度传感器、角速度传感器中也同样。

本公开目的在于提供一种能够抑制薄膜部的破坏耐压偏差的物理量传感器。