[发明专利]晶圆加热装置有效

专利信息
申请号: 201880014866.4 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN110352626B 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 竹林央史;鸟居谦悟;平田夏树 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: H05B3/02 分类号: H05B3/02;H01L21/02;H05B3/74
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金成哲;宋春华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 加热 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆加热装置,在单面为晶圆载置面的基体埋设有电阻发热体,上述晶圆加热装置的特征在于,

上述电阻发热体从一对端子的一方到另一方以一笔划线的要领配线,

上述一对端子形成为,在俯视时上述一对端子的整体形状为圆形,

在上述基体的与上述晶圆载置面相反的一侧的面设有与上述一对端子的每一个对应的形状的一对焊盘,

上述一对焊盘经由连接部件连接于上述电阻发热体用的电源,上述焊盘位于上述连接部件与上述电阻发热体之间。

2.根据权利要求1所述的晶圆加热装置,其特征在于,

在俯视上述一对端子时,上述一对端子的一方呈现为将预定的圆对半分割而得到的一方的半圆部,上述一对端子的另一方呈现为将上述预定的圆对半分割而得到的另一方的半圆部。

3.根据权利要求1所述的晶圆加热装置,其特征在于,

在俯视上述一对端子时,上述一对端子的一方呈现为将预定的圆分成中央的圆部和该圆部的外侧的圆环部中的上述圆部,上述一对端子的另一方呈现为沿上述圆环部的C字部。

4.根据权利要求1所述的晶圆加热装置,其特征在于,

在上述基体的与上述晶圆载置面相反的一侧的面接合有内置制冷剂通路的冷却板,

在上述冷却板的与上述制冷剂通路不干涉的位置设有与上述一对焊盘对置的一个贯通孔。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的晶圆加热装置,其特征在于,

上述基体被分成多个熔区,

在每个上述熔区设置有上述电阻发热体。

6.一种晶圆加热装置,在单面为晶圆载置面的基体埋设有至少两个电阻发热体,上述晶圆加热装置的特征在于,

各电阻发热体从一对端子的一方到另一方以一笔划线的要领配线,

上述两个电阻发热体的合计四个端子集中地设于相同的位置,且形成为在俯视时,上述四个端子的整体形状为圆形,

在上述基体的与上述晶圆载置面相反的一侧的面,设有与上述四个端子的每一个对应的形状的四个焊盘,

上述四个焊盘经由连接部件连接于上述电阻发热体用的电源,上述四个焊盘位于上述连接部件与上述电阻发热体之间。

7.根据权利要求6所述的晶圆加热装置,其特征在于,

在俯视上述四个端子时,各端子呈现为将预定的圆以互相正交的两根直径分割成四个而得到的扇形部。

8.根据权利要求7所述的晶圆加热装置,其特征在于,

在上述基体的与上述晶圆载置面相反的一侧的面接合有内置制冷剂通路的冷却板,

在上述冷却板的与上述制冷剂通路不干涉的位置设有与上述四个焊盘对置的一个贯通孔。

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