[发明专利]电子零件的连接结构及马达、电子零件的连接方法有效

专利信息
申请号: 201880015363.9 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN110392962B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 胜吕浩成;大川高徳;小平修 申请(专利权)人: 日本电产三协株式会社
主分类号: H01R4/70 分类号: H01R4/70;H02K5/04
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 日本长野县诹访郡下诹访町*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子零件 连接 结构 马达 方法
【权利要求书】:

1.一种电子零件的连接结构,其特征在于,包括:

电子零件本体,具有连接端子;

配线用的连接器,与所述连接端子连接;

基底部件;以及

罩部件,

其中,

所述基底部件具有容纳凹部,所述容纳凹部将所述连接端子与所述连接器之间的连接部位容纳于内部,且所述容纳凹部具有朝向上方开口的开口部,

所述罩部件以覆盖所述开口部的方式被安装于所述基底部件,

所述容纳凹部的内部填充有密封材料,所述密封材料密封所述连接端子与所述连接器之间的所述连接部位,且将所述连接部位、所述基底部件及所述罩部件彼此紧贴在一起;

其中,所述基底部件具有下侧圆弧面,

所述罩部件具有上侧圆弧面,

所述上侧圆弧面与所述下侧圆弧面抵接、并被容纳于所述下侧圆弧面。

2.根据权利要求1所述的电子零件的连接结构,其特征在于,

在所述罩部件中的与所述容纳凹部相向的内表面形成有突出部,

所述突出部朝向被填充到所述容纳凹部的所述密封材料突出,并与所述密封材料紧贴在一起。

3.根据权利要求2所述的电子零件的连接结构,其特征在于,

所述基底部件具有:容纳所述突出部的尖端的凸台孔。

4.根据权利要求1所述的电子零件的连接结构,其特征在于,

所述基底部件形成有肋,所述肋朝向所述密封材料突出。

5.根据权利要求1所述的电子零件的连接结构,其特征在于,

所述基底部件在所述基底部件的侧部的内表面形成有凸条,

所述电子零件本体形成有引导槽,

所述引导槽与所述凸条抵接并引导所述基底部件。

6.根据权利要求5所述的电子零件的连接结构,其特征在于,

所述罩部件的侧部配置成:在安装于所述基底部件的状态下,覆盖所述基底部件的侧部的外侧。

7.根据权利要求1所述的电子零件的连接结构,其特征在于,

所述连接器具有:

固定具,与所述电子零件本体的连接端子连接;以及

配线,通过所述固定具与所述连接端子电连接,

所述罩部件具有:用于容纳所述配线的上侧凹部,

所述基底部件在与所述上侧凹部相向的位置具有下侧凹部,

由所述上侧凹部和所述下侧凹部,形成使所述配线通向外部的贯通孔。

8.一种马达,其特征在于,包括:

权利要求1至7中的任一项所述的电子零件的连接结构,

其中,作为所述电子零件本体的是所述马达。

9.一种电子零件的连接方法,其是使用电子零件本体、连接器、基底部件和罩部件的电子零件的连接方法,所述电子零件本体具有连接端子,所述连接器与所述连接端子连接,所述基底部件具备带有朝向上方开口的开口部的容纳凹部,所述电子零件的连接方法的特征在于包括:

配置工序,配置所述基底部件,以使所述连接端子与所述连接器之间的连接部位容纳于所述基底部件的所述容纳凹部;

充填工序,向所述容纳凹部的内部充填密封材料,以密封所述连接端子与所述连接器之间的所述连接部位;

安装工序,将所述罩部件安装于所述基底部件,以覆盖所述容纳凹部的所述开口部,并与所述密封材料接触;以及

固化工序,通过使所述密封材料固化,使所述连接端子与所述连接器之间的所述连接部位、所述基底部件、所述罩部件彼此紧贴在一起;

其中,所述基底部件具有下侧圆弧面,

所述罩部件具有上侧圆弧面,

所述上侧圆弧面与所述下侧圆弧面抵接、并被容纳于所述下侧圆弧面。

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