[发明专利]辐射源

权利要求书

1.一种辐射源布置，所述辐射源布置能够操作以引起第一辐射与介质之间的相互作用，从而通过较高次谐波的产生来产生第二辐射，所述辐射源布置还包括：

至少一个传感器，所述至少一个传感器用于检测由状态感测辐射与所述介质之间的相互作用引起的第三辐射，所述第三辐射的特性与所述第二辐射的特性不同；和

处理器，所述处理器用于至少部分地基于检测到的所述第三辐射来确定所述辐射源布置的操作状态。

2.根据权利要求1所述的辐射源布置，其中，所述第一辐射也用作所述状态感测辐射。

3.根据任一前述权利要求所述的辐射源布置，其中，所述传感器被布置成接收从所述介质沿不同于所述第二辐射的方向行进的所述第三辐射。

4.根据任一前述权利要求所述的辐射源布置，其中，检测到的所述第三辐射包括所述状态感测辐射的一部分。

5.根据权利要求4所述的辐射源布置，其中，检测到的所述第三辐射包括所述状态感测辐射的被所述介质反射的部分。

6.根据权利要求4所述的辐射源布置，其中，气态介质在接近真空环境中以气体射流的形式被提供，所述第三辐射包括所述状态感测辐射的被所述气体射流反射的部分。

7.根据任一前述权利要求所述的辐射源布置，其中，检测到的所述第三辐射包括由于通过所述状态感测辐射激发所述介质而引起的由所述介质发射的辐射。

8.根据任一前述权利要求所述的辐射源布置，其中，检测到的所述第三辐射包括通过以低于所述第二辐射的一个或更多个谐波进行谐波的产生而产生的辐射。

9.根据任一前述权利要求所述的辐射源布置，其中，所述传感器能够操作以检测所述第三辐射在所述介质附近的强度的分布，并且所述处理器能够操作以至少部分地基于所述强度的分布来确定所述布置的所述操作状态。

10.根据任一前述权利要求所述的辐射源布置，其中，所述传感器能够操作以检测在所述介质附近的相位和强度的分布，并且所述处理器能够操作以至少部分地基于所述相位和强度的分布来确定所述布置的所述操作状态，并且其中，可选地，所述传感器能够操作以引起所述第三辐射与参考束之间的干涉，所述参考束包括所述状态感测辐射的未与所述介质相互作用的部分。

11.根据任一前述权利要求所述的辐射源布置，还包括控制器，所述控制器用于至少部分地自动响应于由所述处理器基于检测到的所述第三辐射确定的所述操作状态来调整所述辐射源布置的至少一个操作参数，并且其中，可选地，被调整的操作参数是所述第一辐射的束传递系统的操作参数，诸如束宽、轴向聚焦位置、横向聚焦位置或波前。

12.根据权利要求11所述的辐射源布置，其中，所述被调整的操作参数是所述介质的参数，并且其中，可选地，所述介质是气体射流，并且所述被调整的操作参数是气体传输系统的操作参数。

13.一种检查设备，所述检查设备包括用于将检查辐射传递到目标结构的照射系统和用于检测与所述目标结构相互作用之后的所述检查辐射的检测系统，其中所述照射系统包括根据任一前述权利要求所述的辐射源布置，通过较高次谐波的产生来产生的所述第二辐射被用作所述检查辐射。

14.一种监控辐射源布置的操作状态的方法，所述辐射源布置引起第一辐射与介质之间的相互作用，从而通过较高次谐波的产生来产生第二辐射，所述方法包括：

检测由状态感测辐射与所述介质之间的相互作用引起的第三辐射，所述第三辐射的特性与所述第二辐射的特性不同；和

至少部分地基于检测到的所述第三辐射来确定所述辐射源布置的操作状态。

15.一种计算机程序产品，包括机器可读指令，所述机器可读指令用于使处理器实施根据权利要求1至12中任一项所述的辐射源布置的处理器，或者实施根据权利要求12所述的辐射源布置的控制器。