[发明专利]临时固定基板以及电子部件的临时固定方法有效
| 申请号： | 201880015995.5 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN110462804B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 野村胜;宫泽杉夫 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 临时 固定 以及 电子 部件 方法 | ||
1.一种临时固定基板，该临时固定基板具备：
固定面，所述固定面用于粘接多个电子部件并利用树脂模塑进行临时固定；和，
底面，所述底面处于所述固定面的相反侧，
所述临时固定基板的特征在于，
将所述临时固定基板设置于平台的表面上，在观察所述临时固定基板的横截面时，所述临时固定基板按照所述固定面从所述临时固定基板朝上而呈凸状的方式翘曲，
将通过所述临时固定基板的所述固定面和所述平台的所述表面的间隔最小的点且与所述平台的所述表面平行的平面设为所述临时固定基板的翘曲的基准面的情况下，
将在观察所述临时固定基板的所述横截面时的所述固定面的宽度设为W，将所述固定面相对于所述临时固定基板的翘曲的基准面的高度达到所述固定面相对于所述基准面的高度的最大值的3/4以上的区域的宽度设为W3/4时，
满足下述式(1)，
0.45≤W3/4/W≤0.55…(1)。
2.根据权利要求1所述的临时固定基板，其特征在于，
在观察所述临时固定基板的所述横截面时的所述固定面的形状大致呈抛物线状。
3.根据权利要求1或2所述的临时固定基板，其特征在于，
所述临时固定基板由玻璃、硅或陶瓷形成。
4.根据权利要求3所述的临时固定基板，其特征在于，
所述临时固定基板由透光性氧化铝形成。
5.一种电子部件的临时固定方法，其特征在于，
准备临时固定基板，将所述电子部件粘接于所述临时固定基板的所述固定面，利用树脂模塑进行临时固定，
所述临时固定基板具备：
固定面，所述固定面用于粘接多个电子部件并利用树脂模塑进行临时固定；和，
底面，所述底面处于所述固定面的相反侧，
将所述临时固定基板设置于平台的表面上，在观察所述临时固定基板的横截面时，所述临时固定基板按照所述固定面从所述临时固定基板朝上而呈凸状的方式翘曲，
将通过所述临时固定基板的所述固定面和所述平台的所述表面的间隔最小的点且与所述平台的所述表面平行的平面设为所述临时固定基板的翘曲的基准面的情况下，
将在观察所述临时固定基板的所述横截面时的所述固定面的宽度设为W，将所述固定面相对于所述临时固定基板的翘曲的基准面的高度达到所述固定面相对于所述基准面的高度的最大值的3/4以上的区域的宽度设为W3/4时，
满足下述式(1)，
0.45≤W3/4/W≤0.55…(1)。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，
在观察所述临时固定基板的所述横截面时的所述固定面的形状大致呈抛物线状。
7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，
所述临时固定基板由玻璃、硅或陶瓷形成。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，
所述临时固定基板由透光性氧化铝形成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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