[发明专利]临时固定基板以及电子部件的临时固定方法

说明书

临时固定基板(2)具备：固定面(2a)，其用于粘接多个电子部件并利用树脂模塑进行临时固定；和底面(2b)，其处于固定面的相反侧。在观察临时固定基板(2)的横截面时，临时固定基板按照固定面(2a)从临时固定基板朝上而呈凸状的方式翘曲，并满足式(1)。0.45≤W_3/4/W≤0.55…(1)(将在观察临时固定基板的横截面时的固定面的宽度设为W，将固定面相对于临时固定基板的翘曲的基准面的高度达到固定面相对于基准面的高度的最大值的3/4以上的区域的宽度设为W_3/4。)。

技术领域

本发明涉及一种临时固定基板，具备：固定面，用于粘接电子部件并利用树脂模塑进行临时固定；和底面，处于所述固定面的相反侧。

背景技术

已知有在由玻璃或陶瓷形成的支撑基板上粘接由硅等形成的电子部件并进行固定的方法(专利文献1、2、3)。在这些现有技术中，利用热固性树脂将电子部件粘接于支撑基板，并进行冷却，从而得到接合体。该情况下，尝试着通过对支撑基板的翘曲进行调节来减少接合体的翘曲。另外，支撑基板的翘曲通过改变研磨方法、除去加工改性层来进行调节。

另外，在专利文献4中公开了，在将发光二极管设置于蓝宝石基板的表面时，对蓝宝石基板的一个主面以及另一个主面这两者进行抛光研磨后，仅对一个主面利用CMP等进行精密研磨。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-023438

专利文献2：日本特开2010-058989

专利文献3：日本专利5304112

专利文献4：日本特开2016-139751

发明内容

本发明人进行了如下研究：在由玻璃或陶瓷形成的临时固定基板上粘接大量的电子部件，接下来利用树脂模塑将电子部件临时固定。在该过程中，对现有技术中记载的各种支撑基板的适用进行了研究。

但是，发现：在将多个电子部件粘接在临时固定基板上后利用树脂模塑进行临时固定的情况下，产生了特有的问题。即，在临时固定基板上粘接多个电子部件后，浇注液态的树脂模塑剂，接下来通过加热使树脂模塑剂固化从而将多个电子部件固定于树脂模塑中。然后，通过从临时固定基板侧照射紫外线，对树脂模塑和临时固定基板进行分割，由此将多个电子部件与树脂模塑一同从临时固定基板分离。

但是，在将多个电子部件临时固定于树脂模塑中的阶段，产生临时固定状态不良的电子部件，成品率有时会下降。即，将液态的树脂模塑剂浇注至临时固定基板上而供给至电子部件的间隙，在该状态下进行加热而使其固化，但在临时固定基板的例如外周部分所配置的电子部件产生固定不良、或在中心部所配置的电子部件产生固定不良，从而难以得到整体均匀的固定状态。如此，因临时固定基板上的局部的固定不良会导致成品率下降，因此必须解决。

本发明的课题为：在临时固定基板上将多个电子部件固定于树脂模塑内时，抑制因临时固定基板上的部位而导致的模塑不良，提高成品率。

本发明为一种临时固定基板，该临时固定基板具备：固定面，用于粘接多个电子部件并利用树脂模塑进行临时固定；和底面，处于所述固定面的相反侧，所述临时固定基板的特征在于，

在观察临时固定基板的横截面时，临时固定基板按照固定面从临时固定基板朝上而呈凸状的方式翘曲，并满足下述式(1)。

0.45≤W_3/4/W≤0.55…(1)

(在式(1)中，

将在观察所述临时固定基板的所述横截面时的所述固定面的宽度设为W，