[发明专利]半导体装置

说明书

半导体装置具备第一基板、第二基板、多个第一安装层、多个第二安装层、多个电源端子、输出端子、多个中继导电部件、以及多个开关元件。多个中继导电部件与多个所述第一安装层和多个所述第二安装层逐一连接。多个中继导电部件各自具有多个带状部、和连结部。多个所述带状部在第一方向上延伸并且在相对于厚度方向和所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离。所述连结部在所述第二方向上延伸并且将多个所述带状部相互连结。多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接，并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。

技术领域

本公开涉及一种安装有多个开关元件的半导体装置。

背景技术

日本专利文献2002-368192号公报公开了一例作为多个开关元件安装有IGBT的半导体装置。该半导体装置具备两张绝缘基板。由安装于一个绝缘基板的多个开关元件构成上臂电路，并由安装于另一个绝缘基板的多个开关元件构成下臂电路。在两张绝缘基板配置有与多个开关元件电连接的配线层(铜图案)。上臂电路和下臂电路通过与配线层连接的多个引线而相互导通。

近年来，为了对电动车的电动机等进行驱动，对于能够流通大电流的半导体装置的需求增加。在利用多个引线使两张绝缘基板各自配置的配线层相互导通的情况下，由于引线的截面积比较小，因此这种半导体装置不适于流通大电流。

因此，为了适于流通大电流可考虑取代多个引线而利用截面积比较大的金属板等导电部件使多个配线层相互导通。但是，在此情况下，与多个引线相比，配线层所接合的导电部件的面积增加。此外，绝缘基板的线膨胀系数比配线层和导电部件的线膨胀系数小，因此从多个开关元件产生的热引起的热应力作用于绝缘基板。该热应力集中于配线层和导电部件的连接部附近。当热应力集中反复作用于绝缘基板时，有可能导致绝缘基板产生裂纹。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-368192号公报

发明内容

本公开针对上述问题，目的是提供一种半导体装置，其能够流通大电流并缓和在多个基板发生的的热应力集中。

根据本公开，可提供一种半导体装置。所述半导体装置具备第一基板、第二基板、多个第一安装层、多个第二安装层、多个电源端子、输出端子、多个中继导电部件、以及多个开关元件。所述第一基板具有在厚度方向上彼此面对的第一主面和第一背面。所述第二基板在所述厚度方向上具有朝向所述第一主面所朝的一侧的第二主面、和朝向所述第二主面的相反侧的第二背面。所述第二基板在相对于所述厚度方向正交的第一方向上与所述第一基板分离。所述第一安装层配置于所述第一主面且具有导电性。所述第二安装层配置于所述第二主面且具有导电性。多个所述电源端子与多个所述第一安装层导通。输出端子与多个所述第二安装层中的任一个连接。多个中继导电部件与多个所述第一安装层和多个所述第二安装层逐一连接。多个开关元件安装于多个第一安装层和多个第二安装层。多个中继导电部件各自具有多个带状部、和连结部。多个所述带状部在所述第一方向上延伸并且在相对于所述厚度方向和所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离。所述连结部在所述第二方向上延伸并且使多个所述带状部相互连结。多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接，并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。

本公开的其它特征和优点可通过参照附图进行的如下详细说明而明了。

附图说明

图1是本公开的一实施方式的半导体装置的立体图。

图2是图1所示半导体装置的俯视图。

图3是图1所示半导体装置的俯视图(省略了顶板的图示)。

图4是图1所示半导体装置的主视图。

图5是图1所示半导体装置的右侧视图。

图6是图1所示半导体装置的左侧视图。