[发明专利]用于制造用于集成电路封装的引线框架的方法

权利要求书

1.一种制造引线框架的方法，所述方法包括：

从导电材料片单个化多个导体结构，多个单个化的导体结构包括至少一个管芯附接焊盘和多个引线；

通过以预定配置将多个单个化的导体结构布置在引线框架载体上来形成至少一个引线框架；

其中所述至少一个引线框架具有所述至少一个管芯附接焊盘和与所述至少一个管芯附接焊盘间隔开的所述多个引线。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在引线框架载体上布置所述多个单个化的导体结构包括使用拾取和放置机器将单独的导体结构定位在所述引线框架载体上。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述导体结构包括具有第一金属组分、尺寸、形状或厚度的第一组导体结构和具有第二金属组分、尺寸、形状或厚度的第二组导体结构，并且以预定配置将所述多个单个化的导体结构布置在引线框架载体上以形成至少一个引线框架包括使用来自所述至少一个引线框架中的每个组的至少一个导体结构。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在引线框架载体上布置所述多个单个化的导体结构包括使用模板，其中所述模板包括在与所述预定配置相对应的位置中的开口，并且其中所述模板被应用于所述引线框架载体上，并且所述多个单个化的导体结构通过所述模板中的所述开口放置在所述引线框架载体上。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述至少一个管芯附接焊盘大于所述多个引线，所述方法还包括使用第一模板，用于将所述至少一个管芯焊盘布置在所述引线框架载体上，并且随后使用第二模板将所述多个引线布置在所述引线框架载体上。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括利用插入在所述导体结构和所述引线框架载体之间的粘合带将所述导体结构固定到所述引线框架载体。

7.根据权利要求2所述的方法，其中从导电材料片单个化多个导体结构包括在所述单独的导体结构上形成模具锁定特征。

8.根据权利要求7所述的方法，其中形成所述模具锁定特征包括形成阶梯边缘，所述阶梯边缘通过以下步骤而形成：在所述材料片中形成具有第一宽度的沟槽并且在所述沟槽内的位置处提供所述材料片以生成所述阶梯边缘。

9.一种制造半导体管芯封装的方法，所述方法包括：

以预定配置在引线框架载体上布置至少一个预成型管芯附接焊盘和至少两个预成型引线，以形成引线框架；

将半导体管芯附接到所述至少一个预成型管芯附接焊盘；

将半导体管芯线键合到所述至少两个预成型引线；

形成包括所述半导体管芯和所述至少两个预成型引线的至少一部分的模制结构；

从所述引线框架载体移除所述模制结构。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述预成型管芯附接焊盘包括PCB。

11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括将无源组件附接到邻近所述半导体管芯的所述PCB。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述至少两个预成型引线包括导体结构形式的第一组预成型引线和导体结构形式的第二组预成型引线，所述第一组预成型引线具有第一金属组分、尺寸、形状或厚度，以及所述第二组预成形引线具有第二金属组分、尺寸、形状或厚度，并且其中以预定配置在引线框架载体上布置所述至少两个预成型引线以形成引线框架包括使用来自所述引线框架中的每个组的至少一个导体结构。

13.根据权利要求9所述的方法，其中以预定配置在引线框架载体上布置至少一个预成型管芯附接焊盘和至少两个预成型引线以形成引线框架包括使用拾取和放置机器。