[发明专利]用于制造用于集成电路封装的引线框架的方法

说明书

所描述的示例包括制造半导体管芯封装的方法(100)。方法(100)包括以预定配置在引线框架载体上布置(118)至少一个预成型管芯附接焊盘和至少两个预成型引线以形成引线框架，将半导体管芯附接(120)到至少一个预成型管芯附接焊盘，将半导体管芯线键合(122)到至少两个预成型引线，形成(124)包括半导体管芯和至少两个预成型引线的至少一部分的模制结构，并从引线框架载体移除(126)模制结构。

技术领域

背景技术

集成电路器件通常包括集成电路芯片和引线框架，它们密封在保护外壳内。它们广泛用于各种产品，例如消费电子产品、计算机、汽车、电信和军事应用。引线框架将集成电路芯片电连接到器件外部的电路。引线框架通常由高导电导热的材料形成，例如铜或铜合金。引线框架材料被冲压或蚀刻成多个引线，以及称为管芯附接焊盘的中心区域，集成电路芯片附接到该中心区域上。芯片通常通过线键合电连接到引线，并且器件被包封以提供机械和环境保护。

用于集成电路封装的常规引线框架通常使用金属蚀刻工艺来制造，以从体衬底或其他材料上的导电材料层产生管芯附接焊盘和引线。这种工艺包括蚀刻导电材料层以形组分立的导体结构(例如，管芯附接焊盘和引线)。由于蚀刻技术的物理限制，蚀刻工艺通常将这些传统引线框架上的管芯附接焊盘和/或相邻引线之间的间隔限制到导电材料层的至少一个厚度。而且，在蚀刻工艺期间从衬底去除的导电层部分在制造工艺中产生浪费。用于通过蚀刻或其他工艺生产新引线框架配置的制造商交付时间也可能很长。

发明内容

在所描述的示例中，方法包括从导电材料片单个化多个导电结构，以预定配置将多个单个化导电结构布置在引线框架载体上，以及在引线框架载体上布置至少一个管芯附接焊盘以形成至少一个引线框架，所述引线框架具有所述至少一个管芯附接焊盘和与所述至少一个管芯附接焊盘间隔开的多个引线。在一个示例中：导电结构包括具有第一金属组分、尺寸、形状或厚度的第一组导电结构和具有第二金属组分、尺寸、形状或厚度的第二组导电结构；并且，以预定配置将多个结构布置在引线框架载体上以形成至少一个引线框架，包括使用来自所述至少一个引线框架中的每个组的至少一个导电结构。在引线框架载体上布置多个单个化导电结构可包括使用模板。模板包括在对应于预定配置的位置处的开口，并且模板被应用在引线框架载体上。单个化的导电结构通过模板中的开口放置在引线框架载体上。在另一个示例中，拾取和放置机构用于在引线框架载体上布置预成型的管芯附接焊盘和预成型引线。

制造半导体管芯封装的另一示例方法包括以预定配置在引线框架载体上布置至少一个预成型管芯附接焊盘和至少两个预成型引线以形成引线框架，将半导体管芯附接到至少一个预成型的管芯附接焊盘，将半导体管芯线键合到至少两个预成型引线，形成包括半导体管芯和至少两个预成型引线的至少一部分的模制结构，以及从引线框架载体移除模制结构。

制造半导体管芯封装的又一示例方法包括从一个或更多个导电材料片单个化多个导电结构，所述导电结构包括至少一个管芯附接焊盘和至少一个引线，以预定配置在引线框架载体上布置至少一个管芯附接焊盘和至少一个引线以形成至少一个引线框架，将半导体管芯附接到所述至少一个管芯附接焊盘，将所述半导体管芯线键合到所述至少一个引线框架，在半导体管芯和引线框架上应用模制，并从引线框架载体移除模制的半导体管芯和引线框架。

附图说明

图1是示出根据一个实施例的制造半导体芯片封装的示例方法的流程图。

图2是根据图1的方法从材料片单个化多个管芯附接焊盘和引线的透视图。

图3是示例引线和管芯附接焊盘的透视图，其具有在图1的方法的单个化步骤期间形成的模具锁定特征。

图4是示出用于在图1的方法的布置步骤中在引线框架载体上布置预成型结构的一个示例性替代方案的流程图。

图5是图4的示例方法的实施方式的透视图。

图6是示出用于在图1的布置步骤中在引线框架载体上布置预成型结构的另一示例替代方案的流程图。