[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

基板；

匹配电路部，安装在上述基板的一个主面；以及

开关电路部以及放大电路部，安装在上述基板的另一主面或者内部，

上述放大电路部具有第一外部端子，并经由上述第一外部端子安装于上述基板，

上述开关电路部具有第二外部端子，并经由上述第二外部端子安装于上述基板，

上述匹配电路部具有相互不同的第一端子以及第二端子，并经由上述第一端子以及上述第二端子安装于上述基板，

上述第一端子与上述开关电路部的上述第二外部端子电连接，

上述第二端子与上述放大电路部的上述第一外部端子电连接，

在从与上述基板的上述一个主面垂直的方向观察的情况下，

具有上述第一端子与上述开关电路部的上述第二外部端子重合的状态、以及上述第二端子与上述放大电路部的上述第一外部端子重合的状态中至少一方的状态。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

在从与上述基板的上述一个主面垂直的方向观察的情况下，

至少上述第二端子与上述放大电路部的上述第一外部端子重合。

3.根据权利要求1或者2所述的高频模块，其中，还具备：

第一树脂密封部，在上述基板的一个主面上形成为覆盖上述匹配电路部；以及

第一屏蔽膜，形成为覆盖上述基板的侧面以及上述第一树脂密封部的侧面，

在从与上述基板的上述一个主面垂直的方向观察的情况下，

上述匹配电路部配置在上述基板的中央区域。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的高频模块，其中，

上述匹配电路部是芯片电感器，插入在上述开关电路部与上述放大电路部之间，以使上述开关电路部、上述匹配电路部以及上述放大电路部串联连接。

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

上述芯片电感器在上述基板上安装为线圈轴与上述基板的上述一个主面平行。

6.根据权利要求4或者5所述的高频模块，其中，

具有多个上述芯片电感器，

多个上述芯片电感器中的至少两个上述芯片电感器在上述基板上安装为一方的上述芯片电感器的线圈轴与另一方的上述芯片电感器的线圈轴交叉。

7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

一方的上述芯片电感器的线圈轴与另一方的上述芯片电感器的线圈轴正交。

8.根据权利要求6或者7所述的高频模块，其中，

还具备与上述开关电路部连接的带通滤波器，

上述带通滤波器安装在上述基板的上述另一主面或者上述内部。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的高频模块，其中，

上述开关电路部以及上述放大电路部安装在上述基板的另一主面，

上述高频模块还具备：

突起电极，从上述基板的另一主面突出；

第二树脂密封部，在上述基板的上述另一主面上形成为覆盖上述开关电路部的侧面以及上述放大电路部的侧面、及上述突起电极的侧面；以及

第二屏蔽膜，形成为覆盖上述第二树脂密封部的侧面。

10.根据权利要求9所述的高频模块，其中，

上述突起电极具有与上述另一主面相接的根部、和位于与上述根部相反的位置的前端部，

上述前端部从上述第二树脂密封部的表面露出，

上述根部的一部分沿着上述基板的上述另一主面从上述第二树脂密封部的上述侧面露出，并与上述第二屏蔽膜连接。

11.根据权利要求9所述的高频模块，其中，

上述突起电极具有与上述另一主面相接的根部、和位于与上述根部相反的位置的前端部，

上述前端部与上述根部相比剖面积较大，并从上述第二树脂密封部的表面露出。