[发明专利]高频模块

说明书

高频模块(1)的放大电路部(40)经由第一外部端子(41)安装于基板(10)，开关电路部(20)经由第二外部端子(22)安装于基板(10)，匹配电路部(30)经由第一端子(31)以及第二端子(32)安装于基板(10)。第一端子(31)与开关电路部(20)的第二外部端子(22)电连接，第二端子(32)与放大电路部(40)的第一外部端子(41)电连接。在从与基板(10)的一个主面(10a)垂直的方向观察的情况下，第一端子(31)与开关电路部(20)的第二外部端子(22)重合，另外，第二端子(32)与放大电路部(40)的第一外部端子(41)重合。

技术领域

本发明涉及放大并传输高频信号的高频模块。

背景技术

近年来，作为构成高频模块的部件的开关电路部件以及放大电路部件等的高集成化不断发展。随着这些部件的高集成化，连接各部件的布线以及连接各部件与匹配元件的布线变得复杂。

作为这种高频模块的一个例子，在专利文献1记载了具备内置于基板的集成电路元件、和安装在基板的一个主面的电感器元件的高频模块。在该高频模块中，使用集成电路元件所包含的信号处理电路，进行所输入的高频信号的信号处理。

专利文献1：日本特开2012－238799号公报

然而，在专利文献1所记载的高频模块中，根据集成电路元件与电感器元件的布线的引绕方法，有在该布线与其它的布线之间产生寄生电容，而对高频信号的信号处理造成妨碍的情况。特别是，在集成电路元件中包含有放大电路的情况下，有由于产生寄生电容而放大电路的特性劣化这样的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于在高频模块中，抑制由寄生电容的产生引起的放大电路的特性的劣化。

为了实现上述目的，本发明的一方式所涉及的高频模块具备：基板；匹配电路部，安装在上述基板的一个主面；以及开关电路部和放大电路部，安装在上述基板的另一主面或者内部，上述放大电路部具有第一外部端子，并经由上述第一外部端子安装于上述基板，上述开关电路部具有第二外部端子，并经由上述第二外部端子安装于上述基板，上述匹配电路部具有相互不同的第一端子以及第二端子，并经由上述第一端子以及上述第二端子安装于上述基板，上述第一端子与上述开关电路部的上述第二外部端子电连接，上述第二端子与上述放大电路部的上述第一外部端子电连接，在从与上述基板的上述一个主面垂直的方向观察的情况下，具有上述第一端子与上述开关电路部的上述第二外部端子重合的状态、以及上述第二端子与上述放大电路部的上述第一外部端子重合的状态中至少一方的状态。

据此，能够以最短距离的布线连接匹配电路部的第一端子与开关电路部的第二外部端子。因此，不容易在连接第一端子以及第二外部端子的布线与其它的布线之间产生寄生电容。另外，能够以最短距离的布线连接匹配电路部的第二端子与放大电路部的第一外部端子。因此，不容易在连接第二端子以及第一外部端子的布线与其它的布线之间产生寄生电容。由此，能够抑制由寄生电容的产生引起的放大电路部的特性的劣化。

另外，也可以在从与上述基板的上述一个主面垂直的方向观察的情况下，至少上述第二端子与上述放大电路部的上述第一外部端子重合。

据此，能够以最短距离的布线连接匹配电路部的第二端子与放大电路部的第一外部端子。因此，能够抑制在连接位于放大电路部的附近的第一外部端子与第二端子的布线上产生寄生电容。由此，能够抑制由寄生电容的产生引起的放大电路部的特性的劣化。

也可以还具备：第一树脂密封部，在上述基板的一个主面上形成为覆盖上述匹配电路部；以及第一屏蔽膜，形成为覆盖上述基板的侧面以及上述第一树脂密封部的侧面，在从与上述基板的上述一个主面垂直的方向观察的情况下，上述匹配电路部配置在上述基板的中央区域。