[发明专利]高频模块

说明书

本发明提供一种屏蔽件的设计自由度较高，屏蔽特性难以变动的高频模块。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；部件(3a)～(3d)，安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)；以及多个金属销(5a)，具有弯曲为两个端部均能够与多层布线基板(2)的上表面(20a)连接的形状，多个金属销(5a)分别以两端部与多层布线基板(2)的上表面(20a)连接的状态直立设置于该多层布线基板(2)的上表面(20a)，并且配置于部件(3a)的附近而构成屏蔽部件。

技术领域

本发明涉及具备屏蔽件的高频模块。

背景技术

在通信终端装置等电子设备的母基板安装各种高频模块。在这种高频模块中，存在安装于布线基板的部件通过密封树脂层密封的高频模块。另外，也存在为了遮蔽针对部件的噪声而通过屏蔽膜覆盖密封树脂层的表面的情况。在布线基板安装多个部件的情况下，存在希望只针对特定的部件遮蔽噪声的情况，但若是覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜的话很难只针对特定的部件进行屏蔽，设计自由度较低。于是，提出了能够配置设计自由度较高的屏蔽部件的高频模块。例如，如图16所示，在专利文献1中记载的高频模块100中，在布线基板101安装部件102。在部件102的周围配备有接合线103，通过该接合线103，部件102被屏蔽。若设为这样，则由于只在需要屏蔽的部位安装接合线103即可，因此屏蔽部件的设计自由度提高。

专利文献1：日本专利第5276169号公报(参照第0021～0024段、图3等)

然而，对以往的高频模块100而言，以规定间隔排列接合线103的圈来进行屏蔽，但由于接合线103容易变形，因此存在在密封树脂层104的形成时接合线103变形而与部件102接触，部件102或者接合线103损伤的担忧。另外，若为了防止部件102与接合线103的接触而拉开两者的距离，则成为高密度安装的阻碍。另外，也存在若接合线103变形，则与邻接的接合线103的间隔变动，或与顶面的屏蔽膜的连接间隔变动，而屏蔽特性变动的担忧。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种屏蔽部件的设计自由度较高，且屏蔽特性难以变动的高频模块。

为了实现上述目的，本发明的高频模块的特征在于，具备：布线基板；部件，安装于上述布线基板的一个主面；以及多个金属销，具有：一端面安装于在上述布线基板的上述一个主面形成的电极并且从上述一端面延伸以远离上述一方主面的第1延伸部、从上述第1延伸部的与上述一端面相反的一侧折弯并延伸的第2延伸部、以及从上述第2延伸部的与上述第1延伸部相反的一侧折弯并延伸以接近上述一方主面的第3延伸部，上述多个金属销配置于上述部件的附近而构成屏蔽部件。

根据该结构，由于多个金属销通过配置于部件的附近而构成屏蔽部件，因此与设置覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜的结构相比较，能够使屏蔽部件的设计自由度提高。另外，由于由比接合线硬、或难以变形的金属销构成屏蔽部件，因此例如能够防止在形成密封树脂层时金属销变形而与部件接触这样的不利情况。另外，由于金属销难以变形，因此不需要像以接合线形成屏蔽部件的情况那样为了防止与部件的接触而拉开部件与金属销的距离，高密度安装变得容易。另外，由于金属销难以变形，从而邻接金属销的间隔也变得容易维持，因此屏蔽特性稳定。进一步，金属销与接合线相比能够粗线化，能够减少屏蔽电阻而屏蔽特性提高。

另外，也可以上述多个金属销与接地电极连接。

根据该结构，基于屏蔽部件的屏蔽特性提高。

另外，也可以在从相对于上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述多个金属销在该部件的周围排列以包围上述部件。

根据该结构，通过将多个金属销排列为包围部件，能够使该多个金属销作为防止针对部件的噪声的屏蔽部件发挥功能。

另外，也可以上述多个金属销中的各金属销形成为上述第1延伸部与上述第3延伸部的间隔比上述部件的宽度大，并以跨过上述部件的状态排列。