[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

权利要求书

1.一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有粗糙化处理面，

所述粗糙化处理面是具备多个具有收缩部分的一次粗糙化颗粒而成的，所述一次粗糙化颗粒的表面及所述粗糙化处理铜箔的基底面具有多个比所述一次粗糙化颗粒小的二次粗糙化颗粒，所述二次粗糙化颗粒是为150nm以下的大小的粗糙化颗粒，

所述收缩部分的所述二次粗糙化颗粒的个数除以所述收缩部分的表面积所得的值即二次粗糙化颗粒密度为9～30个/μm²，并且所述粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7～1.7μm，

所述一次粗糙化颗粒是超过150nm的大小的、且为大致球状突起形态的粗糙化颗粒，

所述收缩部分是具有比所述一次粗糙化颗粒的最大颈部直径小的颈部直径的部分、并且与所述最大颈部直径相比靠近所述粗糙化处理铜箔的基底面侧的部分。

2.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理面的每单位平面面积的所述二次粗糙化颗粒的个数为50～500个/μm²。

3.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述收缩部分的表面积在所述粗糙化处理面的整体的表面积中所占的比例为0.3～0.5。

4.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其用于将凹凸形状转印到印刷电路板用的绝缘树脂层上。

5.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其用于利用半加成法(SAP)的印刷电路板的制作。

6.一种带载体铜箔，其具备：

载体；

设置于该载体上的剥离层；和

在该剥离层上以所述粗糙化处理面为外侧而设置的权利要求1～5中任一项所述的粗糙化处理铜箔。

7.一种覆铜层叠板，其是使用权利要求1～5中任一项所述的粗糙化处理铜箔或权利要求6所述的带载体铜箔而得到的。

8.一种印刷电路板，其是使用权利要求1～5中任一项所述的粗糙化处理铜箔或权利要求6所述的带载体铜箔而得到的。