[发明专利]生片形成用剥离膜

说明书

本发明的生片形成用剥离膜是用于形成生片的生片形成用剥离膜(1)，其中，该剥离膜(1)具备基材(11)和设置于上述基材(11)的一面(11A)的剥离剂层(12)，上述剥离剂层(12)由剥离剂形成用材料的固化物形成，该剥离剂形成用材料含有(A)固化性化合物、以及(B)具有下述通式(4)表示的含有两性离子的基团的含离子性基团的有机硅化合物。

技术领域

本发明涉及生片形成用剥离膜。

背景技术

剥离膜通常由基材和剥离剂层构成。生片可通过在这样的剥离膜上涂敷将陶瓷粒子与粘合剂树脂分散并溶解于有机溶剂而得到的陶瓷浆料并进行干燥而制造。另外，所制造的生片在从剥离膜剥离后可用于陶瓷电容器的制造。

另外，在使用剥离膜制造生片的情况下，由于剥离膜的表面的凹凸会被转印至生片，因而存在在生片的表面产生针孔等问题。因此，对于剥离膜，要求表面的凹凸少这样的平滑性。另一方面，随着近年来陶瓷电容器的小型化、高密度化，要求生片的进一步薄膜化。进而，由于生片的进一步薄膜化，对于剥离膜，要求平滑性的进一步提高。

然而，存在越提高剥离膜的平滑性则剥离膜越容易产生静电的问题。即，剥离膜通常在被卷成卷状的状态下保管、运输，在形成生片时，从卷状的状态陆续放出而使用。因此，将该卷取的剥离膜陆续放出时，存在会在剥离膜的表面产生静电、由于所产生的静电而导致灰尘等异物附着的问题。另外，在将剥离膜从形成的生片剥离时如果产生静电，则存在导致生片的处理变得困难、无法顺利运送至后续工序，或由于静电而导致作为电容器的产品特性劣化的可能性。像这样，对于平滑性优异的剥离膜，要求抗静电性。

作为提高剥离膜的抗静电性的技术，例如在专利文献1中记载了设置有基材膜和在聚酯膜的至少一面含有非活性微粒的脱模层的脱模膜。该聚合物层包含含有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分及有机硅聚合物成分的聚合物、以及导电性微粒。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-206996号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1中记载的剥离膜中，为了表现出充分的抗静电性，需要使大量导电性微粒分散于聚合物层。进而，在使用大量导电性微粒的情况下，存在导致聚合物层的固化性降低的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种在保持剥离剂层的固化性的同时具有充分的抗静电性的生片形成用剥离膜。

解决问题的方法

本发明的一个实施方式涉及的生片形成用剥离膜是用于形成生片的生片形成用剥离膜，其中，该剥离膜具备基材和设置于上述基材的一面的剥离剂层，上述剥离剂层由剥离剂形成用材料的固化物形成，该剥离剂形成用材料含有(A)固化性化合物、以及(B)具有下述通式(1)表示的结构单元及下述通式(2)表示的结构单元的含离子性基团的有机硅化合物。

[化学式1]

[化学式2]

在上述通式(1)中，R¹及R²任选相同或不同，分别表示碳原子数为1～6的烷基、或苯基。

在上述通式(2)中，R³表示碳原子数为1～6的烷基、碳原子数为1～6的烷氧基、或苯基，L表示单键、亚烷基、二有机硅氧烷基、-O-基、或下述通式(3)表示的2价基团，Y表示下述通式(4)表示的含有两性离子的基团。

[化学式3]

[化学式4]