[发明专利]树脂组合物有效
申请号: | 201880018411.X | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN110382626B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 大内洋平;奥田良治 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08G73/10;C08L79/08;H01B3/30;H01B17/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡晓菡;梅黎 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 | ||
1.树脂组合物,其含有(P)具有脂环结构与芳环结构的树脂,该树脂组合物中,
所述(P)具有脂环结构与芳环结构的树脂具有包含2个以上脂环的基团,并且具有2个以上的苯环通过单键键合而成的基团;所述(P)具有脂环结构与芳环结构的树脂中的具有2个以上脂环的基团由选自通式(1)和通式(2)的1种以上的基团所示,
[化1]
通式(1)中,o和p各自可以相同也可以不同,表示1~10的范围内的整数;此外,*标记表示键合部位;
[化2]
通式(2)中,q、r、s各自可以相同也可以不同,表示1~10的范围内的整数;此外,*标记表示键合部位。
2.权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述(P)具有脂环结构与芳环结构的树脂的主链末端具有选自通式(1)和通式(2)的1种以上的基团,
[化3]
通式(1)中,o和p各自可以相同也可以不同,表示1~10的范围内的整数;此外,*标记表示键合部位;
[化4]
通式(2)中,q、r、s各自可以相同也可以不同,表示1~10的范围内的整数;此外,*标记表示键合部位。
3.权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述(P)具有脂环结构与芳环结构的树脂含有选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酸、聚酰胺酸酯、聚苯并噁唑、多羟基酰胺的1种以上的树脂。
4.权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述(P)具有脂环结构与芳环结构的树脂具有(a)二胺残基与(b)羧酸残基,
相对于所述(a)二胺残基的总量100摩尔%,(a-1)脂环式二胺残基的含有比率为60~80摩尔%,且(a-2)芳族二胺残基的含有比率为20~40摩尔%;
相对于所述(b)羧酸残基的总量100摩尔%,(b-1)芳族四羧酸残基的含有比率为60~100摩尔%。
5.权利要求4所述的树脂组合物,其中,所述(a-1)脂环式二胺残基具有选自通式(3)、通式(4)和通式(5)的1种以上的结构,
[化5]
通式(3)中,*标记表示键合部位;
[化6]
通式(4)中,R1、R2各自可以相同也可以不同,表示氢原子、甲基或三氟甲基;此外,m表示1~10的范围内的整数;此外,*标记表示键合部位;
[化7]
通式(5)中,R3、R4各自可以相同也可以不同,表示氢原子、甲基或三氟甲基;此外,*标记表示键合部位。
6.权利要求4所述的树脂组合物,其中,所述(b-1)芳族四羧酸残基具有选自式(6)和通式(7)的1种以上的结构,
[化8]
式(6)中,*标记表示键合部位;
[化9]
通式(7)中,n表示1~10的范围内的整数;此外,*标记表示键合部位。
7.权利要求5所述的树脂组合物,其中,所述(b-1)芳族四羧酸残基具有选自式(6)和通式(7)的1种以上的结构,
[化8]
式(6)中,*标记表示键合部位;
[化9]
通式(7)中,n表示1~10的范围内的整数;此外,*标记表示键合部位。
8.权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述(P)具有脂环结构与芳环结构的树脂具有包含酯基的侧链;
相对于所述(P)具有脂环结构与芳环结构的树脂中的侧链的总量100摩尔%,所述包含酯基的侧链的比率为60~95摩尔%。
9.权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述(P)具有脂环结构与芳环结构的树脂的分子量为100以上且1,000,000以下的范围内。
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