[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的目的在于提供可得到具有低介电损耗角正切、且能够耐受伴随于线圈图案形成的热处理、试剂处理的固化膜的树脂组合物。用于实现上述目的的本发明的构成如下所述。即，树脂组合物，其含有（P）具有脂环结构与芳环结构的树脂，其中，前述（P）具有脂环结构与芳环结构的树脂具有包含2个以上脂环的基团，并且具有2个以上的苯环通过单键键合而成的基团。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、树脂片材和固化膜、以及使用前述固化膜的电子部件、半导体部件和金属线。

背景技术

以聚酰亚胺、聚苯并噁唑为代表的树脂由于其优异的机械特性、耐热性、电绝缘性、耐化学品性等而被用于半导体元件等的表面保护膜、薄膜电感器的层间绝缘膜、绕线电感器的绝缘覆膜、有机EL元件的绝缘层、TFT基板的平坦化膜等。

近年来，被称为高频用电感器的电子部件受到瞩目。高频用电感器是指在数10MHz至数GHz的高频区域使用的电感器，主要用于智能手机、平板末端等移动通信设备、可穿戴设备等的无线通信功能所需的高频回路等。

高频用电感器根据加工方法不同，可以分类为绕线型、层叠型、薄膜型的3种类型。绕线型中，通过在磁性体芯或者非磁性体芯上缠绕涂覆了绝缘覆膜的金属线而形成线圈。层叠型中，通过在磁性片材或非磁性片材上印刷形成线圈图案，并将这些片材堆叠而形成线圈。薄膜型中，通过在基板上重复进行光刻、镀覆等步骤而形成螺旋状的薄膜线圈结构。

这些类型之中，伴随近年来以智能手机为主的移动通信设备的高功能・多功能化，由于要求基板内的部件数的增加和小型化，因此需要能够节省空间的薄膜电感器。

以往，为了形成这样的薄膜电感器的线圈图案而采用半加成法。利用半加成法的线圈图案形成中，在经由光刻、镀覆步骤形成线圈图案后，使用聚酰亚胺系的耐热性树脂组合物形成层间绝缘膜。形成层叠线圈结构时重复上述步骤。

但是，高频用电感器中存在如下的课题。

在高频区域中，线圈导体与层间绝缘膜的界面处的介电损耗变大，传输损耗增大，引起信号传导的效率降低、运转不良。因此，需要能够抑制高频区域的介电损耗增加的绝缘材料。即，下述树脂组合物，其能够形成低介电损耗角正切、且耐受伴随于线圈图案形成的热处理、试剂处理的绝缘材料。

作为低介电性的树脂组合物，可举出使芳族四羧酸二酐与1,4‐环己基二胺那样的脂环式二胺反应而得的聚酰亚胺前体和制造方法（专利文献1）、使均苯四甲酸二酐那样的芳族四羧酸与1,4‐环己基二胺那样的脂环式二胺和2,2’-双（三氟甲基）联苯胺那样的芳族二胺反应而得的聚酰亚胺及其前体（专利文献2）、在使脂环式四羧酸二酐与4,4’‐二氨基二环己基甲烷那样的脂环式二胺反应而得的溶剂可溶型聚酰亚胺中含有1个分子具有2个以上环氧基的环氧化合物而得的聚酰亚胺树脂组合物（专利文献3）、使芳族四羧酸二酐与1,4‐环己基二胺那样的脂环式二胺溶解于特定的有机溶剂而得的聚酰亚胺树脂组合物（专利文献4）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-161136号公报

专利文献2：日本特开2002-327056号公报

专利文献3：日本特开2008-163210号公报

专利文献4：日本特开2012-188614号公报。

发明内容

发明要解决的课题

但是，专利文献1～4中记载的任一树脂组合物均存在高频区域的介电损耗角正切不充分的课题，尚有改善的余地。

因此本发明的目的在于提供可得到具有低介电损耗角正切、且能够耐受伴随于线圈图案形成的热处理、试剂处理的固化膜的树脂组合物。

用于解决课题的方法