[发明专利]线宽缩小型软性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线宽缩小型软性电路板，包括：

第一信号线，传送高频信号；

第一接地层，在所述第一信号线的上方隔开布置；

第二接地层，在所述第一信号线的下方隔开布置；

介电层，以使所述第一信号线与所述第一接地层及所述第二接地层隔开的方式，分别布置于所述第一信号线的上方及下方；以及

接地连接部，在与所述第一信号线的长度方向正交的方向上形成，并沿上下方向贯通所述第一接地层、第二接地层及介电层，所述接地连接部在以使所述第一接地层与第二接地层能够电连接的方式沿垂直方向形成的多个沟中填充导电体而形成，所述导电体的一侧以被所述沟包围而能够在所述第一信号线的宽度方向上与所述第一信号线相对的方式形成，所述导电体的另一侧形成为向外部暴露，

所述接地连接部包括：第一接地连接部；以及第二接地连接部，从所述第一接地连接部沿所述第一信号线的长度方向隔开预定间隔布置，

所述线宽缩小型软性电路板还包括防腐蚀图案部，所述防腐蚀图案部是位于所述第一接地连接部与第二接地连接部之间的所述第一接地层的宽度形成为比所述介电层的宽度窄而使所述介电层的顶面一部分暴露。

2.根据权利要求1所述的线宽缩小型软性电路板，其中，

所述接地连接部形成为半圆筒形状，

所述接地连接部的向外部暴露的面与所述介电层位于同一平面上。

3.根据权利要求1所述的线宽缩小型软性电路板，其中，

所述线宽缩小型软性电路板还包括固定部，所述固定部与所述第一信号线沿水平方向隔开布置，并支承所述接地连接部。

4.根据权利要求1所述的线宽缩小型软性电路板，其中，

所述接地连接部延伸而覆盖所述第一接地层的顶面和所述第二接地层的底面中的任一个以上。

5.根据权利要求1所述的线宽缩小型软性电路板，其中，

所述线宽缩小型软性电路板还包括：

第二信号线，在所述第一接地层上方隔开布置；

第三接地层，在所述第二信号线上方隔开布置；以及

介电层，以使所述第二信号线与所述第一接地层及第三接地层隔开的方式，所述介电层以所述第二信号线为中心分别布置于上方及下方，

所述接地连接部沿上下方向贯通所述第一接地层、第二接地层、第三接地层及介电层，并在以使所述第一接地层、第二接地层及第三接地层能够电连接的方式沿垂直方向形成的沟中填充导电体，所述接地连接部的一侧向外部暴露。

6.根据权利要求1所述的线宽缩小型软性电路板，其中，

所述线宽缩小型软性电路板还包括：

第二信号线，与所述第一信号线沿水平方向隔开预定间隔布置，并传送高频信号；以及

导通孔，在所述第一信号线与第二信号线之间沿垂直方向形成的孔中填充导电体而使所述第一接地层与第二接地层电连接，并且所述导通孔的外周面被遮蔽。

7.根据权利要求1所述的线宽缩小型软性电路板，其中，

所述线宽缩小型软性电路板还包括与所述第一信号线电连接的信号线焊盘，

所述信号线焊盘与形成于印刷电路板的信号电极电连接，

所述第二接地层与形成于印刷电路板的接地电极连接。

8.根据权利要求1所述的线宽缩小型软性电路板，其中，

所述第二接地层表面贴装接合于印刷电路板。

9.根据权利要求8所述的线宽缩小型软性电路板，其中，

所述线宽缩小型软性电路板还包括接合引导膜，所述接合引导膜布置于所述第二接地层的下方，并限制所述第二接地层表面贴装接合于所述印刷电路板的部位。

10.一种线宽缩小型软性电路板的制造方法，所述软性电路板包括：第一信号线；第一接地层及第二接地层，分别布置于所述第一信号线的上方及下方；以及介电层，以使所述第一信号线与所述第一接地层及第二接地层能够隔开的方式，所述介电层分别布置于所述第一信号线的上方及下方，其中，

所述线宽缩小型软性电路板的制造方法包括：

孔形成步骤，形成贯通所述第一接地层、第二接地层及介电层的孔；

镀层步骤，在所述孔中填充导电体；以及

切割步骤，以使填充有所述导电体的孔的一部分能够残留的方式，沿垂直方向切割所述第一接地层、介电层、第二接地层以及在所述孔中填充导电体而形成的接地连接部，从而所述接地连接部的一侧以能够沿所述第一信号线的宽度方向面对所述第一信号线的方式形成，使所述接地连接部的另一侧向外部暴露，

所述线宽缩小型软性电路板的制造方法在所述切割步骤之前还包括图案形成步骤，所述图案形成步骤以所述第一接地层的宽度形成为比所述介电层的宽度小而所述介电层的顶面一部分能够暴露的方式形成防腐蚀图案部。