[发明专利]线宽缩小型软性电路板及其制造方法

说明书

本发明的线宽缩小型软性电路板包括：第一信号线，传送高频信号；第一接地层，在第一信号线的上方隔开布置；第二接地层，在第一信号线的下方隔开布置；介电层，以使第一信号线与第一接地层及第二接地层隔开的方式，介电层分别布置于第一信号线的上方及下方；以及接地连接部，在与第一信号线的长度方向正交的方向上形成，并沿上下方向贯通第一接地层、第二接地层及介电层，接地连接部在以使第一接地层与第二接地层能够电连接的方式沿垂直方向形成的多个沟中填充导电体而形成，导电体的一侧以被沟包围而能够在第一信号线的宽度方向上与第一信号线相对的方式形成导电体的另一侧形成为向外部暴露。

技术领域

本发明涉及用于高频信号传送的软性电路板及其制造方法。

背景技术

一般而言，在便携式电话、平板电脑等无线设备中设置有传送高频(Highfrequency)信号的传送线路。

以往，传送线路主要使用同轴线缆，但是最近随着无线设备小型化的趋势，无线设备的内部空间逐渐狭小，与同轴线缆相比所占空间小的软性电路板得到使用。

而且，不仅是无线设备的小型化趋势，在无线设备还追加各种功能，无线设备内部空间变得更狭小，适应这种趋势，被要求更小型化的软性电路板的开发。

上述以背景技术所说明的内容只是用于促进理解本发明的背景，不应理解认定为相当于在本技术领域中具有通常知识的人员已知晓的现有技术。

专利文献

专利文献1KR 10-2016-0112119A(2016.09.28)

发明内容

本发明是为了解决这种问题而提出，其目的在于提供一种通过最小化线宽而实现小型化的软性电路板及其制造方法。

用于实现这种目的的本发明的线宽缩小型软性电路板包括：第一信号线，传送高频信号；第一接地层，在所述第一信号线的上方隔开布置；第二接地层，在所述第一信号线的下方隔开布置；介电层，以使所述第一信号线与所述第一接地层及所述第二接地层隔开的方式，所述介电层分别布置于所述第一信号线的上方及下方；以及接地连接部，在与所述第一信号线的长度方向正交的方向上形成，并沿上下方向贯通所述第一接地层、第二接地层及介电层，所述接地连接部在以使所述第一接地层与第二接地层能够电连接的方式沿垂直方向形成的多个沟中填充导电体而形成，所述导电体的一侧以被所述沟包围而能够在所述第一信号线的宽度方向上与所述第一信号线相对的方式形成，所述导电体的另一侧形成为向外部暴露。

其中，所述接地连接部形成为半圆筒形状，所述接地连接部的向外部暴露的面与所述介电层位于同一平面上。

可以是，本发明的线宽缩小型软性电路板还包括固定部，所述固定部与所述第一信号线沿水平方向隔开布置，并支承所述接地连接部。

可以是，所述接地连接部包括：第一接地连接部；以及第二接地连接部，从所述第一接地连接部沿所述第一信号线的长度方向隔开预定间隔布置，所述线宽缩小型软性电路板还包括防腐蚀图案部，所述防腐蚀图案部是位于所述第一接地连接部与第二接地连接部之间的所述第一接地层的宽度形成为比所述介电层的宽度窄而使所述介电层的顶面一部分暴露。

其中，所述接地连接部延伸而覆盖所述第一接地层的顶面和所述第二接地层的底面中的任一个以上。

其中，所述线宽缩小型软性电路板还包括：第二信号线，在所述第一接地层上方隔开布置；第三接地层，在所述第二信号线上方隔开布置；以及介电层，以使所述第二信号线与所述第一接地层及第三接地层隔开的方式，所述介电层以所述第二信号线为中心分别布置于上方及下方，所述接地连接部是沿上下方向贯通所述第一接地层、第二接地层、第三接地层及所述介电层，并在以使所述第一接地层、第二接地层及第三接地层能够电连接的方式沿垂直方向形成的沟中填充导电体，所述接地连接部的一侧向外部暴露。