[发明专利]电子设备外壳和封装电子元件的方法

权利要求书

1.用于封装电子元件的电子设备外壳(2)，

在所述电子设备外壳中，壳体下部(6)与壳体上部(12)通过连接装置(14)相互连接以形成壳体(4)，

其特征在于，

所述连接装置(14)具有至少一个螺栓(16)，所述螺栓具有设置并构造用于形成螺纹的螺纹区段(20)，

其中，在所述壳体(4)的连接状态下，所述螺栓(16)的所述螺纹区段(20)形成螺纹地旋拧穿过所述壳体上部(12)的连接区域(22)并且至少局部形成螺纹地旋拧到所述壳体下部(6)的连接区域(24)中或相反。

2.根据权利要求1所述的电子设备外壳(2)，其特征在于，所述连接区域(22,24)的至少其中一个具有孔，尤其是通孔(28)，其中，这样设置并构造孔，使所述螺栓(16)在引入到所述孔(26)中时，所述螺纹区段(20)在所述孔(26)的孔壁(32)上在至少部分周面上形成螺纹(30)。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备外壳(2)，其特征在于，所述螺纹区段(20)至少局部地设置并构造用于切削螺纹。

4.根据前述权利要求中任意一项所述的电子设备外壳(2)，其特征在于，所述螺纹区段(20)至少局部地设置并构造用于螺纹成形。

5.根据前述权利要求中任意一项所述的电子设备外壳(2)，其特征在于，所述螺栓(16)具有形成在螺栓头(44)和所述螺纹区段(20)之间的螺杆(48)，其外径小于所述螺纹区段(20)的标称直径，尤其小于中径，优选小于螺纹内径。

6.根据权利要求5所述的电子设备外壳(2)，其特征在于，螺杆(48)具有这样的长度(L)，其等于或大于用于螺栓(16)的所述连接区域(22,24)的贯穿行程(D)。

7.根据前述权利要求中任意一项所述的电子设备外壳(2)，其特征在于，所述螺纹区段(20)朝所述螺栓(16)的自由端部(40,42)方向收窄。

8.根据前述权利要求中任意一项所述的电子设备外壳(2)，其特征在于，所述壳体(4)，尤其所述壳体上部(12)和/或所述壳体下部(6)至少局部地由电绝缘材料或塑料或由具有塑料的材料制成。

9.根据前述权利要求中任意一项所述的电子设备外壳(2)，其特征在于，所述壳体上部(12)和/或所述壳体下部(6)一体地，尤其单件地构造。

10.根据前述权利要求中任意一项所述的电子设备外壳(2)，其特征在于，所述壳体(6)相对至少一个平面(34,36,38)至少局部地形成为对称的。

11.根据前述权利要求中任意一项所述的电子设备外壳(2)，其特征在于，所述壳体上部(12)和所述壳体下部(6)形成为相似的，尤其相同的，优选完全相同的。

12.根据前述权利要求中任意一项所述的电子设备外壳(2)，其特征在于，所述壳体(4)设置并构造用于安装在支承轨道上。

13.根据前述权利要求中任意一项所述的电子设备外壳(2)，其特征在于，用于通过所述螺栓(16)进行连接的所述连接区域(22,24)分别具有旋拧区段(52,52‘)，在连接状态下在所述旋拧区段之间形成无螺纹空间(50)。

14.根据权利要求13所述的电子设备外壳(2)，其特征在于，所述旋拧区段(52,52‘)之间的距离(E)大于或等于所述螺栓(16)的所述螺纹区段(20)的长度(L)。