[发明专利]电子设备外壳和封装电子元件的方法

说明书

本发明涉及一种用于封装电子元件的电子设备外壳(2)，其中，壳体下部(6)与壳体上部(12)通过连接装置(14)相互连接以形成壳体(4)。本发明在此规定，连接装置(14)具有至少一个螺栓(16)，其具有设置并构造用于形成螺纹的螺纹区段(20)，其中，在壳体(4)的连接状态下，螺栓(16)的螺纹区段(20)形成螺纹地旋拧穿过壳体上部(12)的连接区域(22)并且至少局部形成螺纹地旋拧到壳体下部(6)的连接区域(24)中或相反。

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1前序部分所述的用于封装电子元件的电子设备外壳，其中，壳体下部与壳体上部通过连接装置相互连接以形成壳体。此外，本发明还涉及根据权利要求15的前序部分所述的用于封装或形成电子设备壳体的方法。

背景技术

相关类型的电子设备外壳由现有技术，例如通过DE29606194U1已知，其中，电子设备外壳的内部空间中布置电路板，电路板又具有电气端子，从而可以能量或信号技术的方式在电路板上连接电气或电子元件。

此外，相关类型的电子设备外壳由DE29920465U1已知，其中，在电子设备外壳的壁上设置有电缆套管，从而可以将用于电路板的以能量或信号技术的方式连接的电缆引入电子设备外壳的内部空间中。

相关类型的电子设备外壳还通过DE10 2014 109 970 A1已知，其中，壳体下部和壳体上部通过单独的连接装置相互连接，其中，连接装置将壳体下部和壳体上部相互夹紧，以形成壳体。

发明内容

本发明的目的在于，使相关类型的电子设备外壳的制造简化，设计得可靠并且节省成本地实现。

本发明避免这样实现其目的的解决方案的构思，即通过使用低成本的材料实现节约。本发明还避免这样的构思，即通过部件数量的最小化实现节约，从而由此降低制造成本。

本发明这样实现其目的，即设置至少一个螺栓连接以形成壳体，其用于电子元件的封装。

在此背景下，在根据本发明的电子设备外壳中，连接装置具有至少一个螺栓，其又具有设置并构造用于形成螺纹的螺纹区段。

本发明还规定，在壳体的连接状态下，螺栓的螺纹区段形成螺纹地旋拧穿过壳体上部的连接区域并且至少局部形成螺纹地旋拧到壳体下部的连接区域中。

本发明在此包括这样设置并构造的壳体下部和壳体上部，使得用于连接壳体下部和壳体上部的螺栓任选地旋拧穿过上壳体的连接区域并旋拧到壳体下部的连接区域中或相反。由此在本发明的范围内同样可能的是，用于连接壳体下部和壳体上部的螺栓旋拧穿过下壳体的连接区域并旋拧到壳体上部的连接区域中。

就此而言，根据本发明的电子设备外壳的优点在于，不存在用于至少一个的螺栓的首选方向，螺栓以该方向引入到壳体部件(壳体上部，壳体下部)的相互对应的连接区域中以将其连接。

此外，壳体部件的概念简化地用于壳体上部或壳体下部。

在使用多个螺栓时，其也可以相互不同地布置在壳体上，从而例如在使用两个螺栓时，在壳体连接状态下，其中一个螺栓的螺纹区段形成螺纹地旋拧穿过壳体上部的连接区域并且至少局部形成螺纹地旋拧到壳体下部的连接区域中，而另一个螺栓形成螺纹地旋拧穿过壳体下部的连接区域并且至少局部形成螺纹地旋拧到壳体上部的连接区域中。还可能的是，两个螺栓在连接状态下相互以相同方向或取向引入连接区域中。

在本发明的范围中，“旋入”的概念尤其理解为螺栓这样的状态，其中，螺栓的螺纹区段为了壳体部件的相互固定而至少局部地与形成在相关的连接区域中的螺纹共同作用。

在本发明的范围中，连接状态理解为壳体这样的状态，其中，壳体通过壳体上部和壳体下部相互的布置及其借助至少一个螺栓的相互连接而设置构造用于电子元件的封装。