[发明专利]半导体存储元件、半导体存储装置、半导体系统和控制方法在审
申请号: | 201880021407.9 | 申请日: | 2018-02-19 |
公开(公告)号: | CN110476248A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 塚本雅则 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/1159 | 分类号: | H01L27/1159;G11C11/22 |
代理公司: | 11257 北京正理专利代理有限公司 | 代理人: | 张雪梅<国际申请>=PCT/JP2018 |
地址: | 日本国神奈川*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体管 半导体存储元件 写入信息 漏极 源极 半导体存储装置 半导体系统 栅极绝缘膜 擦除信息 铁电材料 信息写入 阈值电压 | ||
1.一种半导体存储元件,其包括:
第一晶体管,其具有至少部分地包括铁电材料的栅极绝缘膜,所述第一晶体管是写入信息的晶体管;以及
第二晶体管,其在源极和漏极的一个处连接到所述第一晶体管的源极或漏极,
所述第一晶体管在写入信息时具有小于0V的阈值电压,在擦除信息时具有小于0V的阈值电压。
2.根据权利要求1所述的半导体存储元件,其中,
所述第二晶体管具有至少部分地包括铁电材料的栅极绝缘膜。
3.根据权利要求1所述的半导体存储元件,其中,
所述第一晶体管和所述第二晶体管是相同导电类型的晶体管。
4.根据权利要求3所述的半导体存储元件,其中,
所述第一晶体管和所述第二晶体管的每一个都是第一导电类型的晶体管,
所述第一晶体管的沟道区域包括第二导电类型的杂质,所述第一晶体管的沟道区域包括的第二导电类型的杂质的浓度低于第二晶体管中的沟道区域包括的第二导电类型的杂质的浓度,第二导电类型是与第一导电类型相反的导电类型。
5.根据权利要求1所述的半导体存储元件,其中,
所述第一晶体管是第一导电类型的晶体管,
所述第一晶体管的沟道区域包括第一导电类型的杂质,所述第一晶体管的沟道区域包括的第一导电类型的杂质的浓度低于第一晶体管的源极/漏极区域中包括的第一导电类型的杂质的浓度。
6.根据权利要求1所述的半导体存储元件,进一步包括第三晶体管,所述第三晶体管在源极和漏极中的一个处连接到所述第一晶体管的栅极。
7.根据权利要求6所述的半导体存储元件,其中,
所述第三晶体管具有至少部分地包括铁电材料的栅极绝缘膜。
8.一种半导体存储装置,其包括以矩阵布置的多个半导体存储元件,
所述多个半导体存储元件各自包括第一晶体管和第二晶体管,所述第一晶体管具有至少部分地包括铁电材料的栅极绝缘膜,所述第一晶体管是写入信息的晶体管,所述第二晶体管在源极和漏极的一个处连接到所述第一晶体管的源极或漏极,所述第一晶体管在写入信息时具有小于0V的阈值电压,在擦除信息时具有小于0V的阈值电压。
9.一种半导体系统,其包括:
半导体存储装置;以及
运算装置,其连接到所述半导体存储装置,
所述半导体存储装置和运算装置安装在一个半导体芯片上,
所述半导体存储装置包括以矩阵布置的多个半导体存储元件,所述多个半导体存储元件各自包括第一晶体管和第二晶体管,所述第一晶体管具有至少部分地包括铁电材料的栅极绝缘膜,所述第一晶体管是写入信息的晶体管,所述第二晶体管在源极和漏极的一个处连接到所述第一晶体管的源极或漏极,所述第一晶体管在写入信息时具有小于0V的阈值电压,在擦除信息时具有小于0V的阈值电压。
10.一种控制半导体元件的方法,其为控制包括晶体管的半导体存储元件的方法,所述晶体管具有至少部分地包括铁电材料的栅极绝缘膜,所述晶体管是写入信息的晶体管,所述方法包括:
在写入和在读取所述信息时,通过向设置有所述半导体存储元件的半导体衬底施加电压,来控制所述晶体管的阈值电压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的