[发明专利]微波灭菌或巴氏灭菌传送载体

权利要求书

1.一种传送载体，用于承载待通过微波辐射以灭菌或巴氏灭菌的一个或多个物品，所述传送载体包括：

可运输通过充满流体的微波加热区的载体基底，

所述载体基底具有相对的第一侧和第二侧以及相对的第一端和第二端，所述相对的第一侧和第二侧以及所述第一端和所述第二端定义了位于所述载体基底内的空间，一个或多个待灭菌或巴氏灭菌的物品可定位在所述空间内的一个或多个位置，

所述载体基底具有顶部和底部，以及所述载体基底中待灭菌或巴氏灭菌的一个或多个物品可定位的所述空间被配置为在所述载体基底的顶部和底部中的一个或两个是暴露的，以允许微波辐射接触或穿透所述一个或多个物品，所述物品待定位于所述载体基底上方和/或下方的空间中，

所述一个或多个位置中的每一个位置限定了对一个或多个物品从载体基底上方和/或下方暴露于微波辐射的区域，所述物品待定位于所述一个或多个位置；和

一个或多个图案化导电笼或层被配置为装配在由所述载体基底的相对的第一侧和第二侧以及第一端和第二端，以及其中一个或两个导电笼或层位于一个或多个物品的上方或下方，所述物品待定位在所述空间内的一个或多个位置处；

所述一个或多个图案化导电笼或层的尺寸被设计成便于遮盖1-30％直接面对微波辐射的区域，所述区域由一个或多个位置中的每一个位置所限定的，所述微波辐射由位于所述载体基底的上方和/或下方的一个或多个微波发射源直接发射，

其中所述导电笼或层包括金属或金属合金材料或由金属或金属合金材料构成，以及

其中所述载体基底包括金属或金属合金材料或由金属或金属合金材料构成。

2.根据权利要求1所述的传送载体，其中，所述空间中的所述一个或多个位置包括三个或更多位置。

3.根据权利要求1所述的传送载体，其中，所述空间中的所述一个或多个位置包括六个或更多位置。

4.根据权利要求2和3中任一项所述的传送载体，其中，所述多个位置中的至少两个位置限定了不同尺寸的区域并且被配置为容纳不同尺寸的物品。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的传送载体，还包括一个或多个壁，所述一个或多个壁将各个位置与所述多个位置中的其他位置分离，其中所述一个或多个壁包括金属或金属合金材料或由金属或金属合金材料构成。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的传送载体，其中所述一个或多个图案化导电笼或层包括至少第一层，所述第一层具有将所述多个位置中的每个位置单独的、间隔开的图案区域。

7.根据权利要求6所述的传送载体，其中所述一个或多个图案化的导电门或层包括第二层，所述第二层具有将所述多个位置中的每个位置单独的、间隔开的图案区域。

8.根据权利要求7所述的传送载体，其中所述第一层和所述第二层通过间距在载体基底的顶部到底部尺寸上垂直间隔开，所述间距被配置为在其间能容纳待灭菌或进行巴氏灭菌的多个物品。

9.根据权利要求7所述的传送载体，其中所述第一层和所述第二层对于所述单独的、间隔开的图案区域具有相同的图案配置。

10.根据权利要求6至9所述的传送载体，其中，用于第一层和第二层中一个或两个的分开的，间隔开的图案区域各包括在曝光区域的图案区域的开口处水平延伸的一个或多个构件，并且各包括在曝光区域的图案区域的整个或部分开口处垂直延伸的至少一个或多个构件。

11.根据前述权利要求中任一项所述的传送载体，其中，所述一个或多个图案化导电笼或层的尺寸被设计成便于遮盖3-15％直接面对微波辐射的区域，所述区域由一个或多个位置中的每一个位置所限定，所述微波辐射由位于所述载体基底的上方和/或下方的一个或多个微波发射源直接发射。