[发明专利]粘接剂组合物及结构体有效
| 申请号： | 201880021592.1 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110461982B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 森尻智树;杜晓黎;工藤直;伊泽弘行;田中胜;松田和也 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06;C09J171/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 结构 | ||
1.一种电路连接用各向异性导电粘接剂组合物，其含有：
能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、
具有与所述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、
与所述第一硅烷化合物反应的、除属于所述第一硅烷化合物的化合物以外的第二硅烷化合物、
苯氧树脂、
导电粒子、以及
丙烯酸橡胶，
相对于所述电路连接用各向异性导电粘接剂组合物的粘接剂成分的总体积100体积份，所述导电粒子的含量为大于或等于0.1体积份且小于或等于50体积份，其中，所述粘接剂成分为所述电路连接用各向异性导电粘接剂组合物中的导电粒子以外的固体成分。
2.根据权利要求1所述的电路连接用各向异性导电粘接剂组合物，所述第一硅烷化合物的所述官能团包含选自由环氧基、氧杂环丁烷基、氨基、酸酐基、异氰酸酯基和巯基所组成的组中的至少1种。
3.根据权利要求1或2所述的电路连接用各向异性导电粘接剂组合物，所述第二硅烷化合物包含选自由烷基、苯基、烷氧基甲硅烷基、羟基、含氟基团、(甲基)丙烯酰基和乙烯基所组成的组中的至少1种。
4.一种结构体，其具备权利要求1～3中任一项所述的电路连接用各向异性导电粘接剂组合物或其固化物。
5.一种结构体，其具备：
具有第一电路电极的第一电路构件、
具有第二电路电极的第二电路构件、以及
配置于所述第一电路构件与所述第二电路构件之间的电路连接构件，
所述第一电路电极与所述第二电路电极电连接，
所述电路连接构件包含权利要求1～3中任一项所述的电路连接用各向异性导电粘接剂组合物或其固化物。
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