[发明专利]粘接剂组合物及结构体

说明书

一种粘接剂组合物，其含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。

技术领域

本公开涉及粘接剂组合物以及结构体。

背景技术

在半导体元件和液晶显示元件(显示器显示元件)中，一直以来，以使元件中的各种构件结合为目的而使用各种粘接剂。就粘接剂所要求的特性而言，以粘接性为首，涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多个方面。此外，作为粘接所使用的被粘接物，使用印刷配线板、有机基材(聚酰亚胺基材等)、金属(钛、铜、铝等)、具有ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)、IZO(Indium Zinc Oxide，氧化铟锌)、IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide，氧化铟镓锌)、SiN_X、SiO₂等表面状态的基材等，需要根据各被粘接物来进行粘接剂的分子设计。

以往，半导体元件用或液晶显示元件用的粘接剂使用显示高粘接性和高可靠性的热固性树脂(环氧树脂、丙烯酸树脂等)。作为使用了环氧树脂的粘接剂的构成成分，一般使用环氧树脂、以及因热或光而产生对于环氧树脂具有反应性的阳离子种或阴离子种的潜在性固化剂。潜在性固化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素，从常温下的储存稳定性和加热时的固化速度的观点考虑，使用了各种化合物。在实际的工序中，例如，通过在温度170～250℃，10秒～3小时的固化条件下进行固化，来获得所期望的粘接性。

此外，近年来，随着半导体元件的高集成化和液晶显示元件的高精细化，元件间和配线间的间距窄小化，有因固化时的热而对周边构件带来不良影响的担忧。进一步，为了低成本化，需要提高生产能力，需要在低温(90～170℃)且短时间(1小时以内，优选为10秒以内，更优选为5秒以内)内进行粘接，换句话说，要求以低温短时间固化(低温快速固化)来进行粘接。为了实现该低温短时间固化，需要使用活性更高的热潜在性催化剂，但已知兼具在常温附近的储存稳定性是非常困难的。

因此，近年来，使用盐作为热潜在性催化剂的环氧树脂的阳离子固化系备受关注。对于阳离子固化系而言，由于作为反应活性种的阳离子非常富于反应性，因此能够实现短时间固化，且在小于或等于盐的分解温度时，催化剂稳定地存在，因此是兼顾了低温短时间固化和储存稳定性(例如，常温附近的储存稳定性)的固化系。作为这样的阳离子固化系粘接剂，已知例如，含有具有能够阳离子聚合的官能团(环氧基等)的硅烷化合物(硅烷偶联剂等)的阳离子固化系粘接剂组合物(例如，参照下述专利文献1)。

另一方面，对于以往的例如在温度170～250℃、10秒～3小时的固化条件下所使用的粘接剂，为了生产率提高和库存管理的简易化，要求更加长期的储存稳定性。对于上述粘接剂，已知例如，含有具有能够阴离子聚合的官能团(环氧基等)的硅烷化合物(硅烷偶联剂等)的阴离子固化系粘接剂组合物(例如，参照下述专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5768676号公报

发明内容

发明所要解决的课题

上述硅烷化合物用于提高粘接剂组合物的粘接性。然而，将作为硅烷化合物仅含有具有在阳离子或阴离子固化系中进行反应的官能团的硅烷化合物的以往的粘接剂组合物(混合物)进行保存时，有硅烷化合物的特性显著劣化，粘接剂组合物的粘接性降低这样的问题。因此，对于以往的粘接剂组合物，要求提高保存稳定性。

因此，本公开的目的在于提供一种具有优异的保存稳定性的粘接剂组合物以及使用了该粘接剂组合物的结构体。

用于解决课题的方法