[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880021615.9 | 申请日： | 2018-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN110520983A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 川岛崇功;大野裕孝 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/29 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 高培培;赵晶<国际申请>=PCT/JP2 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凸部 板状部 半导体基板 半导体晶片 半导体装置 表面电极 表面设置 导体板 宽度比 散热 基部 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，具有：
半导体晶片，具有半导体基板和在所述半导体基板的表面设置的表面电极；及
导体板，具有板状部和从所述板状部突出的凸部，所述凸部的端面与所述表面电极连接，
所述凸部的所述端面的宽度比所述凸部的所述板状部侧的基部的宽度窄。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述凸部的宽度随着从所述基部朝向所述端面而以台阶状变窄。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述凸部的宽度随着从所述基部朝向所述端面而连续变窄。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其中，
在所述凸部的表面或者与所述凸部相邻的所述板状部的表面设置有沿着所述端面的外周缘延伸的槽。
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，
所述槽设置于所述凸部的所述端面。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其中，
所述半导体晶片具有设置于所述表面的信号电极，
所述半导体装置还具有与所述信号电极连接的信号端子。
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