[发明专利]半导体装置

说明书

本发明提出能够更加适当地使半导体晶片散热的半导体装置。提出的半导体装置具有：半导体晶片，具有半导体基板和在所述半导体基板的表面设置的表面电极；及导体板，具有板状部和从所述板状部突出的凸部，并且所述凸部的端面与所述表面电极连接。所述凸部的所述端面的宽度比所述凸部的所述板状部侧的基部的宽度窄。

技术领域

本说明书所公开的技术涉及半导体装置。

背景技术

日本专利公开第2009-146950号公报所公开的半导体装置具有半导体晶片和导体板。半导体晶片具有半导体基板和在半导体基板的表面设置的表面电极。导体板具有板状部和从板状部突出的凸部。凸部的端面连接于表面电极。导体板作为使电流在半导体晶片流动的端子发挥功能，并且也作为用于从半导体晶片散热的散热板发挥功能。

发明内容

发明所要解决的课题

在具有与日本专利公开第2009-146950号公报相同结构的半导体装置中，若在凸部与表面电极的接合面处凸部比表面电极向外侧伸出，则容易对表面电极施加较高的应力。因此，需要使凸部的宽度变窄。

另外，若向半导体晶片通电，则由半导体晶片产生的热经由凸部向板状部传递。此时，若凸部的宽度较窄，则热难以从半导体晶片向板状部传递，无法使半导体晶片充分散热。因此，在本说明书中，提出能够更适当地使半导体晶片散热的半导体装置。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开的半导体装置具备：半导体晶片，具有半导体基板和在所述半导体基板的表面设置的表面电极；及导体板。所述导体板具有板状部和从所述板状部突出的凸部。所述凸部的端面与所述表面电极连接。所述凸部的所述端面的宽度比所述凸部的所述板状部侧的基部的宽度窄。

在该半导体装置中，凸部的端面的宽度比凸部的基部的宽度窄。由于凸部的端面的宽度窄，所以能够抑制在将凸部的端面连接于表面电极时在其接合面处凸部的端面比表面电极向外侧伸出。因此，能够将凸部适当地连接于表面电极，能够防止对表面电极施加较高的应力。另外，相比端面，凸部的宽度在基部扩张，因此半导体晶片所产生的热在凸部内从端面侧朝向基部侧以放射状扩张并传递。因此，即便端面的宽度窄，也可高效地使热朝向板状部传递。因此，在该半导体装置中，能够比以往更适当地使半导体晶片散热。

附图说明

图1是半导体装置的俯视图。

图2是图1的II-II线处的剖视图。

图3是图1的III-III线处的剖视图。

图4是与变形例的半导体装置的图2对应的剖视图。

图5是与变形例的半导体装置的图2对应的剖视图。

图6是与变形例的半导体装置的图2对应的剖视图。

图7是与变形例的半导体装置的图2对应的剖视图。

图8是与变形例的半导体装置的图3对应的剖视图。

图9是变形例的半导体装置的分解立体图。

图10是引线框的立体图。

图11是引线框的主端子的放大俯视图。

图12是图10、11的XI-XI线处的剖视图。

图13是图10、11的XII-XII线处的剖视图。

图14是安装了夹具的状态的引线框的立体图。

图15是安装了夹具的状态的主端子的与图11对应的放大俯视图。

图16是安装了夹具的状态的引线框的与图12对应的剖视图。