[发明专利]内导体端子及屏蔽连接器有效
申请号: | 201880021622.9 | 申请日: | 2018-03-26 |
公开(公告)号: | CN110495053B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 前岨宏芳;一尾敏文;中次恭一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02;H01R13/6581;H01R24/38 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 季莹;方应星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导体 端子 屏蔽 连接器 | ||
1.一种内导体端子,是屏蔽连接器用的内导体端子,其特征在于,包括:
端子连接部,与对方侧端子连接;
基板部,与所述端子连接部连结设置并具有焊接面,具有导体及覆盖所述导体的外周的绝缘被覆层的屏蔽电缆的在末端部露出的导体载置并焊接于该焊接面;以及
导体按压部,以能够与载置于所述焊接面上的所述导体在该导体要从所述焊接面分离的方向上抵接的方式与所述导体对向配置,
所述导体按压部具有:
按压主体部,与所述焊接面对向配置;以及
连结部,连结所述按压主体部与所述基板部,
所述连结部形成为成对地从所述基板部立起的形态,通过该成对的所述连结部、所述按压主体部和所述基板部而形成筒状的形态,所述按压主体部在与所述焊接面对向的方向上双层地设置。
2.根据权利要求1所述的内导体端子,其特征在于,
所述导体按压部具有能够挠曲变形的弹性保持片,该弹性保持片将所述导体按压并保持于所述焊接面。
3.根据权利要求2所述的内导体端子,其特征在于,
所述导体按压部具有:
按压主体部,与所述焊接面对向配置;以及
连结部,连结所述按压主体部与所述基板部,
在由所述连结部、所述按压主体部和所述基板部划分出的内侧的空间形成有向与所述端子连接部侧相反的一侧开口的导体导入口,所述弹性保持片具有以随着从所述按压主体部朝向所述端子连接部侧而逐渐靠近所述焊接面的方式突出的部分。
4.根据权利要求1所述的内导体端子,其特征在于,
所述导体按压部具有随着朝向所述基板部侧而相互靠近的一对引入部,在所述一对引入部之间形成有朝向所述焊接面开口的导体导入口。
5.一种屏蔽连接器,包括权利要求1至4中任一项所述的内导体端子,其特征在于,包括:
绝缘性的电介体,具有能够收容所述内导体端子的端子收容部;以及
外导体端子,隔着所述电介体包围所述内导体端子,并与所述屏蔽电缆侧的屏蔽构件连接,
所述电介体具有不覆盖收容在所述端子收容部中的所述内导体端子的所述焊接面的开口部分。
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