[发明专利]内导体端子及屏蔽连接器

说明书

本发明使包括焊接屏蔽电缆的导体的内导体端子的屏蔽连接器的组装性提高。屏蔽连接器(10)包括电介体(13)，该电介体(13)具有能够收容内导体端子(12、12B、12C)的端子收容部(25)。内导体端子(12、12B、12C)包括：端子连接部(62)，与对方侧端子(112)连接；以及基板部(63)，与端子连接部(62)连接设置并具有焊接面(79)，屏蔽电缆(11)的导体(23)载置并焊接于该焊接面(79)。而且，内导体端子(12、12B、12C)包括导体按压部(64、64B、64C)，该导体按压部(64、64B、64C)以能够与载置于焊接面(79)上的导体(23)在该导体(23)要从焊接面(79)分离的方向上抵接的方式配置。

技术领域

本发明涉及内导体端子及包括收容内导体端子的电介体的屏蔽连接器。

背景技术

以往，已知有在车载相机等通信系统中所使用的屏蔽连接器。例如，专利文献1所记载的屏蔽连接器包括：屏蔽壳(外导体端子的下侧部分)，与屏蔽电缆的编织物(屏蔽构件)连接；屏蔽罩(外导体端子的上侧部分)，安装于屏蔽壳；多个内导体端子，与屏蔽电缆的信号线的端部连接；以及电介体外壳(电介体)，收容并保持各内导体端子。在这种情况下，内导体端子、电介体外壳和屏蔽电缆的端部通过屏蔽壳和屏蔽罩而被屏蔽。

内导体端子包括：嵌合部(端子连接部)，与阳侧的内导体端子(对方侧端子)连接；以及信号线连结部，与信号线的导体连接。在信号线连结部立起设置有前后各一对的压接刃。通过用各压接刃切开信号线的绝缘内衬，使得导体与各压接刃导通接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-203217号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述情况下，由于前后并排设置的压接刃的存在等，存在内导体端子的前后长度变长，难以应用于小型的车载相机模块等的情况。鉴于此，也可以采用省略压接刃，在内导体端子的与嵌合部的后方相连的底壁部分通过焊接来连接导体的方法。但是，在底壁部分载置有导体时，导体容易因反力而浮起，因此存在难以进行焊接，使屏蔽连接器的组装操作性恶化的可能。

本发明是基于上述情况而完成的，其目的在于使包括焊接屏蔽电缆的导体的内导体端子的屏蔽连接器的组装操作性提高。

用于解决课题的技术方案

本发明涉及一种内导体端子，是屏蔽连接器用的内导体端子，其特征在于，包括：端子连接部，与对方侧端子连接；基板部，与所述端子连接部连结设置并具有焊接面，具有导体及覆盖所述导体的外周的绝缘被覆层的屏蔽电缆的在末端部露出的导体载置并焊接于该焊接面；以及导体按压部，以能够与载置于所述焊接面上的所述导体在该导体要从所述焊接面分离的方向上抵接的方式与所述导体对向配置。

发明效果

在将屏蔽电缆的导体焊接于基板部的焊接面时，导体通过与导体按压部抵接而被限制从焊接面的浮起，因此能够容易地进行焊接，由此能够提高屏蔽连接器的组装操作性。

附图说明

图1为本发明的实施例1的屏蔽连接器的分解立体图。

图2为电介体及内导体端子的分解立体图。

图3为从与图2不同的方向观察的电介体及内导体端子的分解立体图。

图4为内导体端子组装到电介体的状态下的立体图。

图5为内导体端子组装到电介体的状态下的剖视图。

图6为外壳的立体图。

图7为外壳的剖视图。

图8为下侧壳端子的立体图。