[发明专利]硬组织修补用组合物及硬组织修补用套装

权利要求书

1.硬组织修补用组合物，其包含：

单体(A)；

聚合物粉末(B)，其含有54质量％以上的比表面积为0.05～0.5m²/g且体积平均粒径为27～80μm的聚合物粉末(b1)；及

聚合引发剂(C)，并且，

所述聚合物粉末(B)还含有比表面积为0.51～1.2m²/g的聚合物粒子(b2)及/或比表面积为1.5～4.5m²/g的聚合物粉末(b3)。

2.如权利要求1所述的硬组织修补用组合物，利用以下的方法测定的模拟骨侵入性为1.0mm以上，

[模拟骨侵入性的测定方法]

对于模拟骨侵入性而言，向具有连通的气泡的孔隙率95％的聚氨酯泡沫中含浸生理盐水，在其上表面放置成为软块状且拉丝消失后5分钟后的组合物，以75kPa的压力施加30秒负荷，测定组合物侵入的深度(mm)。

3.如权利要求1所述的硬组织修补用组合物，其还包含体积平均粒径小于3.0μm的造影剂(X)。

4.如权利要求1所述的硬组织修补用组合物，其中，单体(A)为(甲基)丙烯酸酯系单体。

5.如权利要求1所述的硬组织修补用组合物，其中，聚合物粉末(B)为(甲基)丙烯酸酯系聚合物粉末。

6.如权利要求1所述的硬组织修补用组合物，其中，相对于成分(A)～(C)的合计100质量份，所述硬组织修补用组合物包含单体(A)10～45质量份、聚合物粉末(B)54.9～80质量份、聚合引发剂(C)0.1～10质量份及造影剂(X)0～70质量份。

7.如权利要求1所述的硬组织修补用组合物，其中，聚合引发剂(C)为有机硼化合物。

8.硬组织修补用套装，其具有将权利要求1所述的硬组织修补用组合物中包含的单体(A)、聚合物粉末(B)、及聚合引发剂(C)的各成分以任意的组合分成3部分以上而进行收纳的构件。