[发明专利]硬组织修补用组合物及硬组织修补用套装

说明书

本发明公开了：硬组织修补用组合物，其包含单体(A)、含有54质量％以上的体积平均粒径为27～80μm的聚合物粉末(b1)的聚合物粉末(B)、及聚合引发剂(C)，其向松质骨等被粘接物的侵入性优异，与被粘接物的密合性优异；以及，硬组织修补用套装，其具有将该硬组织修补用组合物中包含的单体(A)、聚合物粉末(B)、及聚合引发剂(C)的各成分以任意的组合分成3部分以上而进行收纳的构件。

技术领域

本发明涉及向松质骨等被粘接物的侵入性优异、与被粘接物的密合性优异的硬组织修补用组合物及硬组织修补用套装。

背景技术

以往，作为用于将骨、软骨等硬组织与人工关节固定的骨粘固剂、用于骨质疏松症治疗用途等的骨填充剂、人工骨材料等，对多种硬组织修补用组合物进行了研究。例如，对包含聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、及过氧化苯甲酰(聚合引发剂)的组合物、包含(甲基)丙烯酸酯、磷酸钙等无机填料、及有机过氧化物的组合物等进行了研究(例如专利文献1)。然而，这样的组合物在固化时的发热大，对患部组织造成损伤的危险性高。

作为对这点进行了改良的硬组织修补用组合物，例如，专利文献2中，公开了包含(甲基)丙烯酸酯(A)、(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)、特定的聚合引发剂(C)及造影剂(X)的硬组织修补用组合物。该组合物在固化时的发热小，而且操作性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-224294号公报

专利文献2：国际公开第2011/062227号

发明内容

发明所要解决的课题

本申请的发明人认为在与骨组织的整体的密合性方面，以往的硬组织修补用组合物存在改善空间。例如，骨粘固剂(硬组织修补用组合物)向松质骨的侵入性差时，在与骨的界面处产生缝隙，发生因骨溶解而导致的疼痛，如果恶化，则需要进行再置换术。这样的问题在该领域中非常重要。

即，本发明的目的在于提供向松质骨等被粘接物的侵入性优异、与被粘接物的密合性优异的硬组织修补用组合物及硬组织修补用套装。

用于解决课题的手段

本申请的发明人为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，通过以特定配合比例使用体积平均粒径在特定范围内的聚合物粉末(b1)，由此使与骨组织的密合性提高，从而完成了本发明。即，本发明可通过下述项目确定。

[1]硬组织修补用组合物，其包含：

单体(A)；

聚合物粉末(B)，其含有54质量％以上的体积平均粒径为27～80μm的聚合物粉末(b1)；及

聚合引发剂(C)。

[2]如[1]所述的硬组织修补用组合物，利用以下的方法测定的模拟骨侵入性为1.0mm以上。

[模拟骨侵入性的测定方法]

对于模拟骨侵入性而言，向具有连通的气泡的聚氨酯泡沫(孔隙率95％)中含浸生理盐水，在其上表面放置成为软块状且拉丝消失后5分钟后的组合物，以75kPa的压力施加30秒负荷，测定组合物侵入的深度(mm)。

[3]如[1]所述的硬组织修补用组合物，其还包含体积平均粒径小于3.0μm的造影剂(X)。

[4]如[1]所述的硬组织修补用组合物，其中，单体(A)为(甲基)丙烯酸酯系单体。

[5]如[1]所述的硬组织修补用组合物，其中，聚合物粉末(B)为(甲基)丙烯酸酯系聚合物粉末。