[发明专利]半导体器件和半导体器件的制造方法

说明书

一种半导体器件，其包括：半导体元件；密封所述半导体元件的封装件；和金属部件，其与所述半导体元件电连接，并具有从所述封装件的端面突出的突出部，所述突出部包括：沿着所述封装件的所述端面的横向边缘；沿着该端面的法线方向的纵向边缘；和配置在所述突出部的角部且由与所述横向边缘和所述纵向边缘相连续的边部构成的角边缘，所述角边缘包括：第一边部，其与所述横向边缘大致垂直地交叉，且向接近所述封装件的所述端面的方向延伸；和第二边部，其具有与所述第一边部大致垂直地交叉的一端和与所述纵向边缘大致垂直地交叉的另一端。

技术领域

本发明涉及半导体器件及其制造方法。

背景技术

例如在专利文献1中公开有一种半导体封装，其包括：开关元件；与开关元件电连接的漏极引线、源极引线和栅极引线；以使这些引线的一部分露出的方式密封开关元件的密封体；和从密封体突出的散热片。散热片的角部由相对于散热片的前端缘倾斜的直线状的边部构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-92609号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

专利文献1的散热片那样的金属部件的形状，是由在制造时通过将引线框架按规定图案切断而显现的切断形状来决定的。

但是，当以专利文献1的散热片的角部那样的切断图案切断引线框架时，有可能在散热片的角部剩余有不需要的突起(毛边)。这样的毛边成为半导体封装的安装时短路的主要原因，因此优选不剩余。

本发明的目的在于，提供一种从封装件突出的金属部件的周缘没有毛边的可靠性高的半导体器件。

本发明的其它目的在于，提供一种能够抑制在引线框架切断后从封装件突出的金属部件的边缘产生毛边的情况的半导体器件的制造方法。

用于解决问题的技术手段

本发明一个实施方式的半导体器件，其包括：半导体元件；密封上述半导体元件的封装件；和金属部件，其与上述半导体元件电连接，并具有从上述封装件的端面突出的突出部，上述突出部包括：沿着上述封装件的上述端面的横向边缘；沿着该端面的法线方向的纵向边缘；和配置在上述突出部的角部且由与上述横向边缘和上述纵向边缘相连续的边部构成的角边缘，上述角边缘包括：第一边部，其与上述横向边缘大致垂直地交叉，且向接近上述封装件的上述端面的方向延伸；和第二边部，其具有与上述第一边部大致垂直地交叉的一端和与上述纵向边缘大致垂直地交叉的另一端。

上述半导体器件能够用本发明的一个实施方式的半导体器件的制造方法制造。该半导体器件的制造方法包括：将半导体元件搭载在引线框架上的步骤；以使上述引线框架的一部分露出的方式使用封装件密封上述半导体元件的步骤；通过按规定的图案切断上述引线框架而将上述封装件从上述引线框架切离，将在上述封装件侧剩余的上述引线框架作为具有从上述封装件的端面突出的突出部的金属部件保留的步骤；通过按上述规定图案的切断而显现的上述突出部的边缘包括：沿着上述封装件的上述端面的横向边缘；沿着该端面的法线方向的纵向边缘；和配置在上述突出部的角部且由与上述横向边缘和上述纵向边缘相连续的边部构成的角边缘，上述角边缘包括：第一边部，其与上述横向边缘大致垂直地交叉，且向接近上述封装件的上述端面的方向延伸；和第二边部，其具有与上述第一边部大致垂直地交叉的一端和与上述纵向边缘大致垂直地交叉的另一端。

依据该方法，由于以使突出部的角边缘为包括上述第一边部和第二边部的图案的方式将引线框架切断，所以在切断后能够抑制在突出部的角部产生毛边的情况。其结果是，在获得的半导体器件中，在金属部件的边缘没有剩余毛边，所以能够提供可靠性高的半导体器件。

本发明的一个实施方式的半导体器件中，上述第一边部与上述第二边部的交叉部形成为弯曲形状。