[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201880022432.9 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110494524B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 阿久津高志;加藤挥一郎 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/22 | 分类号： | C09J7/22;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，其具有热膨胀性基材和粘合剂层，所述热膨胀性基材包含树脂及膨胀起始温度(t)为120～250℃的热膨胀性粒子，且为非粘合性，所述粘合剂层包含粘合性树脂，
在23℃下，所述粘合剂层的剪切模量G’(23)为1.0×104～1.0×108Pa，
所述粘合片用于对被粘附物进行临时固定，在从被粘附物剥离时，通过所述膨胀起始温度(t)以上的加热处理，将所述粘合片从所述被粘附物剥离，
所述热膨胀性基材满足下述要件(1)～(3)，
·要件(1)：在23℃下，所述热膨胀性基材的储能模量E’(23)为1.0×106Pa以上，
·要件(2)：在所述热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)下，所述热膨胀性基材的储能模量E’(t)为1.0×103Pa以上且1.0×107Pa以下，
·要件(3)：在100℃下，所述热膨胀性基材的储能模量E’(100)为2.0×105Pa以上。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，在23℃下，所述热膨胀性基材的厚度与所述粘合剂层的厚度之比(热膨胀性基材/粘合剂层)为0.2以上。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，在23℃下，所述热膨胀性基材的厚度为10～1000μm、所述粘合剂层的厚度为1～60μm。
4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述热膨胀性基材的表面的探针粘性值小于50mN/5mmφ。
5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其具有2个所述粘合剂层，分别在所述热膨胀性基材的两面。
6.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述热膨胀性粒子在23℃下的膨胀前的平均粒径为3～100μm。
7.根据权利要求1或2所述的粘合片，其在使用了密封树脂、且伴有加热的密封工序中使用。
8.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，在23℃下的热膨胀性粒子的平均粒径与在23℃下的热膨胀性基材的厚度之比(平均粒径/热膨胀性基材)超过0.3且小于1.0 。
9.一种粘合片的使用方法，该方法包括：
将权利要求1～8中任一项所述的粘合片粘贴于被粘附物后，通过膨胀起始温度(t)以上的加热处理，将所述粘合片从所述被粘附物剥离。
10.根据权利要求9所述的粘合片的使用方法，该方法在使用了密封树脂、且伴有加热的密封工序中使用。
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