[发明专利]粘合片有效

专利信息
申请号: 201880022432.9 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN110494524B 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 阿久津高志;加藤挥一郎 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C09J7/22 分类号: C09J7/22;C08J5/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王利波
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘合
【权利要求书】:

1.一种粘合片,其具有热膨胀性基材和粘合剂层,所述热膨胀性基材包含树脂及膨胀起始温度(t)为120~250℃的热膨胀性粒子,且为非粘合性,所述粘合剂层包含粘合性树脂,

在23℃下,所述粘合剂层的剪切模量G’(23)为1.0×104~1.0×108Pa,

所述粘合片用于对被粘附物进行临时固定,在从被粘附物剥离时,通过所述膨胀起始温度(t)以上的加热处理,将所述粘合片从所述被粘附物剥离,

所述热膨胀性基材满足下述要件(1)~(3),

·要件(1):在23℃下,所述热膨胀性基材的储能模量E’(23)为1.0×106Pa以上,

·要件(2):在所述热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)下,所述热膨胀性基材的储能模量E’(t)为1.0×103Pa以上且1.0×107Pa以下,

·要件(3):在100℃下,所述热膨胀性基材的储能模量E’(100)为2.0×105Pa以上。

2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,在23℃下,所述热膨胀性基材的厚度与所述粘合剂层的厚度之比(热膨胀性基材/粘合剂层)为0.2以上。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,在23℃下,所述热膨胀性基材的厚度为10~1000μm、所述粘合剂层的厚度为1~60μm。

4.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述热膨胀性基材的表面的探针粘性值小于50mN/5mmφ。

5.根据权利要求1或2所述的粘合片,其具有2个所述粘合剂层,分别在所述热膨胀性基材的两面。

6.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述热膨胀性粒子在23℃下的膨胀前的平均粒径为3~100μm。

7.根据权利要求1或2所述的粘合片,其在使用了密封树脂、且伴有加热的密封工序中使用。

8.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,在23℃下的热膨胀性粒子的平均粒径与在23℃下的热膨胀性基材的厚度之比(平均粒径/热膨胀性基材)超过0.3且小于1.0 。

9.一种粘合片的使用方法,该方法包括:

将权利要求1~8中任一项所述的粘合片粘贴于被粘附物后,通过膨胀起始温度(t)以上的加热处理,将所述粘合片从所述被粘附物剥离。

10.根据权利要求9所述的粘合片的使用方法,该方法在使用了密封树脂、且伴有加热的密封工序中使用。

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