[发明专利]粘合片有效
申请号: | 201880022432.9 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN110494524B | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 阿久津高志;加藤挥一郎 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C09J7/22 | 分类号: | C09J7/22;C08J5/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王利波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 | ||
1.一种粘合片,其具有热膨胀性基材和粘合剂层,所述热膨胀性基材包含树脂及膨胀起始温度(t)为120~250℃的热膨胀性粒子,且为非粘合性,所述粘合剂层包含粘合性树脂,
在23℃下,所述粘合剂层的剪切模量G’(23)为1.0×104~1.0×108Pa,
所述粘合片用于对被粘附物进行临时固定,在从被粘附物剥离时,通过所述膨胀起始温度(t)以上的加热处理,将所述粘合片从所述被粘附物剥离,
所述热膨胀性基材满足下述要件(1)~(3),
·要件(1):在23℃下,所述热膨胀性基材的储能模量E’(23)为1.0×106Pa以上,
·要件(2):在所述热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)下,所述热膨胀性基材的储能模量E’(t)为1.0×103Pa以上且1.0×107Pa以下,
·要件(3):在100℃下,所述热膨胀性基材的储能模量E’(100)为2.0×105Pa以上。
2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,在23℃下,所述热膨胀性基材的厚度与所述粘合剂层的厚度之比(热膨胀性基材/粘合剂层)为0.2以上。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,在23℃下,所述热膨胀性基材的厚度为10~1000μm、所述粘合剂层的厚度为1~60μm。
4.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述热膨胀性基材的表面的探针粘性值小于50mN/5mmφ。
5.根据权利要求1或2所述的粘合片,其具有2个所述粘合剂层,分别在所述热膨胀性基材的两面。
6.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述热膨胀性粒子在23℃下的膨胀前的平均粒径为3~100μm。
7.根据权利要求1或2所述的粘合片,其在使用了密封树脂、且伴有加热的密封工序中使用。
8.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,在23℃下的热膨胀性粒子的平均粒径与在23℃下的热膨胀性基材的厚度之比(平均粒径/热膨胀性基材)超过0.3且小于1.0 。
9.一种粘合片的使用方法,该方法包括:
将权利要求1~8中任一项所述的粘合片粘贴于被粘附物后,通过膨胀起始温度(t)以上的加热处理,将所述粘合片从所述被粘附物剥离。
10.根据权利要求9所述的粘合片的使用方法,该方法在使用了密封树脂、且伴有加热的密封工序中使用。
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