[发明专利]具有低热导率的电路板及其构造方法在审
| 申请号： | 201880022437.1 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110476487A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 埃里克·科兹洛夫斯基;贾森·达维斯;小拉里·彼得斯 | 申请（专利权）人： | 麦格纳座椅公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02;H05K3/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杜诚;刘敏<国际申请>=PCT/US20 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第二导电层 第一导电层 热障 电路板 热传递 中间层 | ||
1.一种电路板，包括：
第一导电层和第二导电层；以及
作为热障的中间层，其被放置在所述第一导电层和所述第二导电层之间，其中，所述热障减少所述第一导电层和所述第二导电层之间的热传递。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述中间层是隔热层。
3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述热障包括所述中间层内的多个气泡。
4.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述隔热层由耐热材料制成。
5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述耐热材料是紧密编织的编织织物。
6.根据权利要求5所述的电路板，其中，所述耐热材料是一片1-5oz./yd2紧密编织的编织织物。
7.根据权利要求2所述的电路板，进一步包括至少一个粘合层，其用于将所述隔热层牢固地附接到所述第一导电层和第二导电层中的至少一个。
8.根据权利要求7所述的电路板，进一步包括所述至少一个粘合层内的多个气泡。
9.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述至少一个粘合层由多片粘合材料制成。
10.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述至少一个粘合层由多片预浸料制成。
11.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述至少一个粘合层由多片InsulectroTM106NF预浸料制成。
12.根据权利要求2所述的电路板，进一步包括第二隔离层，其中，所述隔热层被牢固地附接到所述第一导电层和所述第二隔离层，并且其中，所述第二隔离层被牢固地附接到所述隔热层和所述第二导电层。
13.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一导电层和第二导电层是铜箔。
14.根据权利要求2所述的电路板，进一步包括：
第二隔离层；
第一粘合层，其将所述第二隔离层与所述隔热层粘合；
第二粘合层，其将所述第二隔离层与所述第二导电层粘合；以及
第三粘合层，其将所述隔热层与所述第一导电层粘合。
15.根据权利要求14所述的电路板，其中：
所述第一导电层是InsulectroTM型H1铜箔；
所述第一粘合层包括五片InsulectroTM 106NF预浸料；
所述隔热层包括一片1-5oz./yd2的紧密编织的编织织物；
所述第二粘合层包括八片InsulectroTM 106NF预浸料；
所述第二隔热层包括一片1-5oz./yd2的紧密编织的编织织物；
所述第三粘合层包括五片InsulectroTM 106NF预浸料；以及
所述第二导电层是Insulectro型H1铜箔。
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