[发明专利]具有低热导率的电路板及其构造方法

说明书

一种电路板包括第一导电层和第二导电层。并且在第一导电层和第二导电层之间放置形成热障的中间层，其中，热障减少第一导电层和第二导电层之间的热传递。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年3月31日提交的美国临时专利申请第62/479,452号的优先权，该临时专利申请通过引用并入本文。

技术领域

本申请总体上涉及电路板，具体涉及具有低热导率的电路板。本申请总体上还涉及构造具有低热导率的电路板的方法。

背景技术

典型的FR4电路板(“ECB”)包括两个导电层之间的FR4中间层。两个导电层可以是两个铜箔。FR4是阻燃复合材料，并且FR4中间层用作电绝缘体。FR4中间层由玻璃纤维织物和环氧树脂粘合剂制成。FR4包含8层玻璃纤维材料。FR4 ECB被构造成承受电气应用中可能发生的任何热冲击。在一个示例中，一个或更多个FR4中间层被粘合在两个导电层之间，以形成具有所需厚度的ECB。在真空条件下，以预定的固化温度和压力将诸如铜箔的导电层层压到中间层的一侧或两侧。

FR4中间层被设计成将热量从安装在ECB的一个导电层上的有源电元件传导到相对的导电层。因此，FR4 ECB需要高热导率。市售FR4 ECB的热导率值通常为0.3-0.4W/mK。

有时，产生热量的电子元件或电路(例如处理器和电阻器)被安装在ECB的一个导电层上，而热敏电子元件或电路(例如温度传感器或热传感器)被安装在ECB的相对的导电层上。FR4中间层将热量从安装有发热电子元件或电路的导电层传导到安装有热敏电子元件或电路的相对导电层。由FR4中间层传递的热量可以对相对导电层上的热敏电元件或电路的性能产生热影响。

发明内容

为了确保安装在导电层上的热敏电子元件或电路正常工作，需要低热导率的ECB来防止或减少从安装有发热电子元件或电路的相对导电层到安装有热敏电子元件或电路的导电层的热传递。

通过在两个导电层之间的一个或更多个中间层中包括热障(thermal barrier)，可以使ECB的导电层彼此热隔离。热障可以包括一个或更多个由绝热材料制成的中间层、包含气泡(例如微泡)的一个或更多个中间层，或其组合。

根据实施方式，提供了一种电路板，其包括：

第一导电层和第二导电层；以及作为热障的中间层，其被放置在第一导电层和第二导电层之间，其中，热障减少第一导电层和第二导电层之间的热传递。

根据另一实施方式，提供了一种构造电路板的方法，包括：

形成包括第一导电层和第二导电层的层堆叠，至少一个中间层被放置在第一导电层和第二导电层之间；以及

通过在大气压力下对层堆叠应用层压工艺来构造电路板。

附图说明

现在将通过示例的方式参考示出本发明示例实施方式的附图，并且其中：

图1是根据本公开的实施方式的ECB的剖面图；

图2是图1的ECB的不同层的分解图；

图3是作为图1和2中的ECB的粘合层的、用于层压的不同材料片的分解图。

图4是根据本公开另一实施方式的ECB的剖面图；

图5是根据本公开另一实施方式的ECB的剖面图；

图6是图5的ECB的不同层的分解图；

图7是根据本公开另一实施方式的ECB的剖面图；以及

图8是示出根据本公开的实施方式的构造ECB的过程的流程图。