[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201880022513.9 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110506089B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 阿久津高志;加藤挥一郎;土渕晃司 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;B32B27/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种加热剥离型粘合片，其具有以粘合剂层(X1)及非粘合性的热膨胀性基材(Y)的顺序直接层叠在一起的层叠体，
所述层叠体是在依次直接层叠了涂膜(x1’)和涂膜(y’)之后，将涂膜(x1’)及涂膜(y’)同时干燥而形成的，
所述涂膜(x1’)由作为粘合剂层(X1)的形成材料的包含粘合性树脂的组合物(x1)形成，
所述涂膜(y’)由作为热膨胀性基材(Y)的形成材料的包含树脂及热膨胀性粒子的组合物(y)形成，
上述涂膜中所含的挥发成分的残存率相对于涂布前的该组合物中所含的挥发成分的总量100质量％为10～100质量％，
所述热膨胀性基材(Y)满足下述要件(1)，
·要件(1)：在所述热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)下，热膨胀性基材(Y)的储能模量E’(t)为1.0×103Pa以上且1.0×107Pa以下。
2.根据权利要求1所述的加热剥离型粘合片，其中，热膨胀性基材(Y)满足下述要件(2)，
·要件(2)：在23℃下，热膨胀性基材(Y)的储能模量E’(23)为1.0×106Pa以上。
3.根据权利要求1所述的加热剥离型粘合片，其中，热膨胀性基材(Y)的厚度为5～140μm。
4.根据权利要求2所述的加热剥离型粘合片，其中，热膨胀性基材(Y)的厚度为5～140μm。
5.根据权利要求1所述的加热剥离型粘合片，其中，热膨胀性基材(Y)的表面的探针粘性值小于50mN/5mmφ。
6.根据权利要求2所述的加热剥离型粘合片，其中，热膨胀性基材(Y)的表面的探针粘性值小于50mN/5mmφ。
7.根据权利要求3所述的加热剥离型粘合片，其中，热膨胀性基材(Y)的表面的探针粘性值小于50mN/5mmφ。
8.根据权利要求4所述的加热剥离型粘合片，其中，热膨胀性基材(Y)的表面的探针粘性值小于50mN/5mmφ。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的加热剥离型粘合片，其中，所述层叠体还包含粘合剂层(X2)，且以粘合剂层(X1)、热膨胀性基材(Y)及粘合剂层(X2)的顺序直接层叠在一起。
10.根据权利要求9所述的加热剥离型粘合片，其中，
所述层叠体是在依次直接层叠了涂膜(x1’)、涂膜(y’)和涂膜(x2’)之后，将涂膜(x1’)、(y’)及(x2’)同时干燥而形成的，
所述涂膜(x1’)由作为粘合剂层(X1)的形成材料的包含粘合性树脂的组合物(x1)形成，
所述涂膜(y’)由作为热膨胀性基材(Y)的形成材料的包含树脂及热膨胀性粒子的组合物(y)形成，
所述涂膜(x2’)由作为粘合剂层(X2)的形成材料的包含粘合性树脂的组合物(x2)形成。
11.根据权利要求1～8中任一项所述的加热剥离型粘合片，其中，所述热膨胀性粒子在23℃下的膨胀前的平均粒径为3～100μm。
12.根据权利要求9所述的加热剥离型粘合片，其中，所述热膨胀性粒子在23℃下的膨胀前的平均粒径为3～100μm。
13.根据权利要求10所述的加热剥离型粘合片，其中，所述热膨胀性粒子在23℃下的膨胀前的平均粒径为3～100μm。
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