[发明专利]粘合片

说明书

本发明提供一种粘合片，其具有以粘合剂层(X1)及非粘合性的热膨胀性基材(Y)的顺序直接层叠在一起的层叠体，所述层叠体是依次直接层叠了涂膜(x1’)和涂膜(y’)之后，将涂膜(x1’)及涂膜(y’)同时干燥而形成的，所述涂膜(x1’)由作为粘合剂层(X1)的形成材料的包含粘合性树脂的组合物(x1)形成，所述涂膜(y’)由作为热膨胀性基材(Y)的形成材料的包含树脂及热膨胀性粒子的组合物(y)形成。该粘合片在加热剥离后的被粘附物表面的残胶少、基材与粘合剂层之间的界面密合性良好、临时固定时的粘接性及加热剥离性优异。

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

粘合片不仅用于对构件半永久地进行固定的用途，而且也有用于在加工建材、内装材料、电子部件等时对它们进行临时固定的临时固定用途的情况。对于这样的临时固定用途的粘合片，要求兼备使用时的粘接性和使用的剥离性。

目前，作为满足上述要求的临时固定用途的粘合片，已知有在基材上设置了包含热膨胀性粒子的粘合剂层的加热剥离型粘合片。加热剥离型粘合片具有以下特征：利用加热使热膨胀性粒子发泡或膨胀，由此粘接力降低，从而能够容易地从被粘附物上剥离。因此，在电子部件的制造工序中被用作临时固定手段、再利用用途的标签等。

例如，专利文献1中公开了一种电子部件切断时的临时固定用加热剥离型粘合片，其是在基材的至少一侧设置有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层的加热剥离型粘合片，其中，相对于热膨胀性粘合层的厚度来调整添加到该粘合层中的热膨胀性微球的最大粒径，由此将加热前的热膨胀性粘合层表面的中心线平均粗糙度设定为0.4μm以下。

近年来，伴随着电子部件的小型化，有时会导致粘合片与被粘附物的粘接面积减小，产生芯片飞散等粘接不良情况。关于专利文献1中记载的加热剥离型粘合片，有以下记载：可以通过将热膨胀性粘合层的表面粗糙度抑制在较小来确保与粘合片的有效接触面积，从而可以防止芯片飞散等粘接不良情况的产生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3594853号公报

发明内容

发明所要解决的问题

以往的加热剥离型粘合片利用加热使热膨胀性粒子发泡或膨胀，由此，包含该热膨胀性粒子的粘合剂层发生膨胀。由于该粘合剂层的膨胀，与被粘附物接触的粘合剂层的表面变形为凹凸状，粘合剂层与被粘附物的粘接面积减少。其结果，由粘合剂层带来的粘接力减小，可以容易地将粘合片从被粘附物上剥离。

但是，热膨胀性粒子在加热的作用下发泡或膨胀时，容易引起包含该热膨胀性粒子的粘合剂层内部的破坏、也解释容易引起粘合剂层的凝聚破坏。其结果，担心粘合剂残留于加热剥离后的被粘附物表面这样的问题(所谓的残胶)。

另外，在基材与粘合剂层之间的密合性差的情况下，通过加热使热膨胀性粘合层膨胀时，还有可能在基材与粘合剂层之间产生不期望的剥离。

进一步地，从提高临时固定时的粘接性的观点出发，专利文献1所记载的加热剥离型粘合片进行了以下设计：将热膨胀性粘合层的表面粗糙度抑制在较小，为此，减小添加至热膨胀性粘合层中的热膨胀性微球的粒径。但是，如果过于减小热膨胀性微球的粒径，则表面粗糙度减小，由此界面密合性变差，担心加热剥离后的被粘附物表面的残胶。

本发明是鉴于上述这样的问题而进行的，其目的在于提供加热剥离后的被粘附物表面的残胶少、基材与粘合剂层之间的界面密合性良好、临时固定时的粘接性及加热剥离性优异的粘合片。

解决问题的方法

本发明人等发现，通过使基材包含热膨胀性粒子，并且以特定的方法形成包含该基材和粘合剂层的层叠体，可以解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明提供下述的[1]～[8]。