[发明专利]高频介电加热粘接片、以及使用高频介电加热粘接片的粘接方法

权利要求书

1.一种高频介电加热粘接片，其包含：

片状基材、和

高频介电粘接剂层，

其中，在所述片状基材的上方设置有装饰层，

所述高频介电粘接剂层、所述片状基材及所述装饰层按照从上方向下方依次为所述装饰层、所述片状基材及所述高频介电粘接剂层的顺序层叠在一起，

所述高频介电粘接剂层含有作为A成分的热塑性树脂及作为B成分的介电填料，

所述B成分是氧化锌、碳化硅(SiC)中的单独一种或两种以上的组合，

将根据2001年版的JIS Z 8819-2测定的所述B成分的平均粒径设为2～30μm范围内的值，

所述高频介电粘接剂层满足下述条件(ii)：

(ii)按照1987年版的JIS K 7121中规定的方法测定的所述热塑性树脂的熔点或软化点为80～200℃范围内的值。

2.根据权利要求1所述的高频介电加热粘接片，其中，所述高频介电粘接剂层满足下述条件(i)，

(i)根据1987年版的JIS K 7121测定的所述热塑性树脂的熔解热为1～80J/g范围内的值。

3.根据权利要求1或2所述的高频介电加热粘接片，其中，所述高频介电粘接剂层中，作为A成分，含有：

具有给定的溶解度参数(δ1)的第1热塑性树脂、和

具有比该第1热塑性树脂大的溶解度参数(δ2)的第2热塑性树脂。

4.根据权利要求1或2所述的高频介电加热粘接片，其中，相对于所述A成分100质量份，将所述B成分的配合量设为5～800质量份范围内的值。

5.根据权利要求1或2所述的高频介电加热粘接片，其中，所述B成分为氧化锌。

6.根据权利要求1或2所述的高频介电加热粘接片，其中，所述装饰层包含选自文字、数字、符号、图案及图画中的至少一种。

7.一种高频介电加热粘接片的粘接方法，该粘接方法包括下述工序(1)～(2)：

(1)在片状基材上形成高频介电粘接剂层和装饰层，制作所述高频介电加热粘接片的工序；

(2)通过高频介电加热处理使所述高频介电加热粘接片粘接于被粘物上的工序，

所述高频介电加热粘接片包含片状基材、高频介电粘接剂层、及设置于所述片状基材的上方的装饰层，

所述高频介电粘接剂层、所述片状基材及所述装饰层按照从上方向下方依次为所述装饰层、所述片状基材及所述高频介电粘接剂层的顺序层叠在一起，

所述高频介电粘接剂层含有作为A成分的热塑性树脂及作为B成分的介电填料，

所述B成分是氧化锌、碳化硅(SiC)中的单独一种或两种以上的组合，

将根据2001年版的JIS Z 8819-2测定的所述B成分的平均粒径设为2～30μm范围内的值，

所述高频介电粘接剂层满足下述条件(ii)：

(ii)按照1987年版的JIS K 7121中规定的方法测定的所述热塑性树脂的熔点或软化点为80～200℃范围内的值。

8.根据权利要求7所述的高频介电加热粘接片的粘接方法，其中，所述高频介电粘接剂层中，作为A成分，含有：

具有给定的溶解度参数(δ1)的第1热塑性树脂、和

具有比该第1热塑性树脂大的溶解度参数(δ2)的第2热塑性树脂。

9.根据权利要求7或8所述的高频介电加热粘接片的粘接方法，其中，相对于所述A成分100质量份，将所述B成分的配合量设为5～800质量份范围内的值。

10.根据权利要求7或8所述的高频介电加热粘接片的粘接方法，其中，所述装饰层包含选自文字、数字、符号、图案及图画中的至少一种。