[发明专利]高频介电加热粘接片、以及使用高频介电加热粘接片的粘接方法

说明书

本发明提供即使为面积较大的高频介电加热粘接片也能够省略剥离片、而且操作容易、且可得到良好的施工性的高频介电加热粘接片及使用其的粘接方法。本发明涉及的高频介电加热粘接片包含片状基材和高频介电粘接剂层，其中，高频介电粘接剂层含有作为A成分的热塑性树脂及作为B成分的介电填料。

技术领域

本发明涉及高频介电加热粘接片、及使用高频介电加热粘接片的粘接方法。

特别是，涉及能够制成省略了剥离片的高频介电加热粘接片、即使为面积较大的高频介电加热粘接片也具有优异的操作性、对被粘物的施工性的高频介电加热粘接片，以及这样的省略了剥离片的高频介电加热粘接片的粘接方法。

背景技术

近年来，作为无剥离片的粘接片，已提出了各种粘合片制品。

例如，已提出了氯乙烯保鲜膜(wrap)等对被粘物的粘合力强、卷状态下的抗粘连性优异的无衬垫热敏记录用标贴(参照专利文献1)。

更具体而言为下述热敏记录用标贴，其是在支撑体上依次层叠第1热敏性粘合剂层和第2热敏性粘合剂层而成的具有热敏性粘合剂层的热敏记录用标贴，所述第1热敏性粘合剂层含有热塑性树脂、增粘剂及固体增塑剂中的至少任一者，其中，第2热敏性粘合剂层中的固体增塑剂含有率比第1热敏性粘合剂层中的固体增塑剂含有率高。

另外，已提出了自动贴标机适应性优异的无衬垫标贴(参照专利文献2)。

更具体而言为下述无衬垫标贴，其具有支撑体、构成该支撑体的一面侧的最外层的剥离层、及构成支撑体的另一面侧的最外面的粘合剂层，其中，粘合剂层为紫外线交联型丙烯酸类热熔粘合剂，并且粘合剂层的玻璃化转变温度为-40℃以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-258477号公报(权利要求书等)

专利文献2：日本特开2013-231256公报(权利要求书等)

发明内容

发明所要解决的问题

然而，专利文献1～2中公开的以往的无剥离片的粘接片均分别具备多个热敏性粘合剂层、或粘合剂层。

因此，在包含着这些热敏性粘合剂层等而构成了大面积的粘接片的情况下，会出现难以对作为被粘物的给定位置准确地对位、并且在施工时过度耗费时间等问题。

另外，以往的无剥离片的粘接片虽具备热敏性粘合剂层等，但完全没有提及介电填料等的配合，即，根据这样的热敏性粘合剂层等的构成来判断，会出现无法实现对被粘物的高频介电加热粘接的问题。

于是，本发明人对以往的问题进行了深入研究，结果发现，通过将片状基材和不具有表面粘性的高频介电粘接剂层组合来构成高频介电加热粘接片，能够省略剥离片，进而，操作性、施工性优异，并且即使通过较短时间的高频介电加热处理(也简称为介电加热处理)也能获得对各种被粘物良好的粘接力，从而完成了本发明。

即，本发明的目的在于提供由片状基材和给定的高频介电粘接剂层组合而成的、具有优异的操作性、施工性并且对各种被粘物的高频介电加热粘接性优异的高频介电加热粘接片，以及使用了这样的高频介电加热粘接片的粘接方法。

解决问题的方法

根据本发明，可提供下述高频介电加热粘接片，从而能够解决上述问题，所述高频介电加热粘接片包含片状基材和高频介电粘接剂层，其中，高频介电粘接剂层含有作为A成分的热塑性树脂及作为B成分的介电填料。

即，如果是具有给定的高频介电粘接剂层的高频介电加热粘接片，则通过具备不具有表面粘性的高频介电粘接剂层，能够省略剥离片。