[发明专利]电抗器有效
| 申请号： | 201880023986.0 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110520949B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 稻叶和宏;吉川浩平 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F27/24;H01F27/255 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电抗 | ||
1.一种电抗器，具备：
线圈，具有卷绕部；及
磁芯，包括芯片，该芯片具有配置于所述卷绕部的内侧的内侧芯部，
其中，
所述芯片为包含磁性粉末和树脂的复合材料的成型体，
所述电抗器具备：
第一突起，从所述内侧芯部的外周面突出地一体成型，且与所述卷绕部的内周面相接而对所述卷绕部的径向进行定位；及
第二突起，从所述芯片突出地在与所述卷绕部的端面相向的位置一体成型，且与所述卷绕部的端面相接而对所述卷绕部的轴向进行定位。
2.根据权利要求1所述的电抗器，其中，
所述第一突起的高度为1mm以下。
3.根据权利要求1所述的电抗器，其中，
所述第二突起的高度为所述卷绕部的端面的宽度的1/3以上。
4.根据权利要求2所述的电抗器，其中，
所述第二突起的高度为所述卷绕部的端面的宽度的1/3以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电抗器，其中，
所述第一突起在所述内侧芯部的整个长度上连续地形成。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的电抗器，其中，
具备配置于所述第一突起的外周面且夹设于所述卷绕部的内周面与所述第一突起的外周面之间的绝缘层。
7.根据权利要求5所述的电抗器，其中，
具备配置于所述第一突起的外周面且夹设于所述卷绕部的内周面与所述第一突起的外周面之间的绝缘层。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的电抗器，其中，
具备配置于与所述卷绕部的端面相向的所述第二突起的内端面且夹设于所述卷绕部的端面与所述第二突起的内端面之间的绝缘层。
9.根据权利要求5所述的电抗器，其中，
具备配置于与所述卷绕部的端面相向的所述第二突起的内端面且夹设于所述卷绕部的端面与所述第二突起的内端面之间的绝缘层。
10.根据权利要求6所述的电抗器，其中，
具备配置于与所述卷绕部的端面相向的所述第二突起的内端面且夹设于所述卷绕部的端面与所述第二突起的内端面之间的绝缘层。
11.根据权利要求7所述的电抗器，其中，
具备配置于与所述卷绕部的端面相向的所述第二突起的内端面且夹设于所述卷绕部的端面与所述第二突起的内端面之间的绝缘层。
12.根据权利要求6所述的电抗器，其中，
所述绝缘层的厚度为500μm以下。
13.根据权利要求8所述的电抗器，其中，
所述绝缘层的厚度为500μm以下。
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