[发明专利]电抗器

说明书

一种电抗器，具备：线圈，具有卷绕部；及磁芯，包括芯片，该芯片具有配置于所述卷绕部的内侧的内侧芯部，其中，所述芯片为包含磁性粉末和树脂的复合材料的成型体，所述电抗器具备：第一突起，从所述内侧芯部的外周面突出地一体成型，且与所述卷绕部的内周面相接而对所述卷绕部的径向进行定位；及第二突起，从所述芯片突出地在与所述卷绕部的端面相向的位置一体成型，且与所述卷绕部的端面相接而对所述卷绕部的轴向进行定位。

技术领域

本发明涉及一种电抗器。

本申请要求基于2017年4月27日的日本申请特愿2017-088993的优先权，并援引所述日本申请所记载的全部记载内容。

背景技术

作为进行电压的升压动作、降压动作的电路的部件之一，存在电抗器。例如，专利文献1公开了具备线圈与环状的磁芯的组合体的电抗器，该线圈具有一对线圈元件(卷绕部)，该磁芯配置于线圈元件的内外。专利文献1所记载的电抗器(组合体)在线圈与磁芯之间具备线圈骨架。

专利文献1记载了线圈骨架由内侧线圈骨架和框状线圈骨架构成，该内侧线圈骨架配置于磁芯中的配置在线圈元件内侧的内侧芯部的外周面，该框状线圈骨架抵接于线圈的端面。另外，记载了磁芯是组合多个分割芯体(芯片)而构成的，且内侧芯部是将分割芯体与间隔板交替层叠而构成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-135191号公报

发明内容

本公开涉及的电抗器具备：线圈，具有卷绕部；及磁芯，包括芯片，该芯片具有配置于所述卷绕部的内侧的内侧芯部，其中，所述芯片为包含磁性粉末和树脂的复合材料的成型体，所述电抗器具备：第一突起，从所述内侧芯部的外周面突出地一体成型，且与所述卷绕部的内周面相接而对所述卷绕部的径向进行定位；及第二突起，从所述芯片突出地在与所述卷绕部的端面相向的位置一体成型，且与所述卷绕部的端面相接而对所述卷绕部的轴向进行定位。

附图说明

图1是实施方式1涉及的电抗器的概要立体图。

图2是实施方式1涉及的电抗器所具备的磁芯的概要立体图。

图3是以图1所示的(ⅠⅠⅠ)-(ⅠⅠⅠ)线剖切而得到的概要横剖面图。

图4是以图1所示的(ⅠⅠ)-(ⅠⅠ)线剖切而得到的概要纵剖面图。

图5是实施方式1涉及的电抗器的概要分解立体图。

具体实施方式

[本公开要解决的课题]

近年来，伴随着混合动力汽车等车辆的需要扩大，寻求用于车载用转换器的电抗器的进一步的生产率的提高、低成本化。因此，期望能够不使用线圈骨架也能够以简易的结构对线圈和磁芯进行定位。另外，寻求电抗器的进一步的小型化，从该观点出发，期望缩小卷绕部的内周面与内侧芯部的外周面之间的间隙。

在上述的以往的电抗器中，通过在卷绕部的内周面与内侧芯部的外周面之间夹设配置内侧线圈骨架来对卷绕部的径向进行定位，并且，通过使框状线圈骨架抵接于卷绕部的端面来对卷绕部的轴向进行定位。因此，在以往的电抗器中，为了对线圈和磁芯进行定位而使用线圈骨架(内侧线圈骨架及框状线圈骨架)，部件件数较多。另外，通常利用树脂来形成线圈骨架，为了确保机械强度，具有某种程度的厚度(例如，2mm以上)。因此，在将内侧线圈骨架配置于内侧芯部的外周面的以往的电抗器中，卷绕部与内侧芯部之间的间隙变大。在如以往的电抗器这样在内侧芯部配置间隔板而形成间隔的情况下，存在来自间隔的漏磁通进入到卷绕部而在卷绕部产生涡电流损失的情况。因此，在以往的电抗器中，为了不易受到来自间隔的漏磁通的影响，需要某种程度上增大卷绕部与内侧芯部之间的间隙。由此，以往的电抗器的部件件数较多，难以应对生产率的提高、低成本化的要求，另外，由于卷绕部与内侧芯部之间的间隙变大，难以实现小型化。