[发明专利]电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块

权利要求书

1.一种电子元件搭载用基板，其特征在于，具有：

基板，其是具有第一主面和与该第一主面相对的第二主面的方形形状；以及

散热体，其成列地埋入该基板中，由碳材料构成，并具有位于在厚度方向上的所述第一主面侧的第三主面和与该第三主面相对的第四主面，

在俯视透视观察下，对于所述散热体，与所述散热体成列的方向垂直相交的方向的热传导大于该散热体成列的方向的热传导，

所述基板在表面具有金属层，

在俯视下，在所述基板的长边方向上，所述金属层与所述散热体交替地设置位置。

2.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

在所述散热体成列的方向的纵向剖视观察下，对于所述散热体，厚度方向的热传导大于与厚度方向垂直相交的方向的热传导。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

所述基板是长方形形状，在俯视观察下，所述散热体成列地位于所述基板的长度方向上。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

所述散热体在所述基板的厚度方向上的所述第一主面侧露出所述第三主面。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

所述散热体在所述基板的厚度方向上的所述第二主面侧露出所述第四主面。

6.一种电子装置，其特征在于，

该电子装置具有：

权利要求1至5中的任一项所述的电子元件搭载用基板；

电子元件，搭载于该电子元件搭载用基板的搭载部；以及

布线基板或电子元件收纳用封装体，搭载有所述电子元件搭载用基板。

7.一种电子模块，其特征在于，

该电子模块具有：

权利要求6所述的电子装置；以及

连接有该电子装置的模块用基板。